片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 前言 | 第8-15页 |
| ·研究背景 | 第8-13页 |
| ·片式多层陶瓷电容器概述 | 第8页 |
| ·片式 MLCC 的结构 | 第8-9页 |
| ·电极浆料的组成 | 第9页 |
| ·对端电极材料的要求 | 第9-10页 |
| ·贵金属浆料简介 | 第10-11页 |
| ·贱金属浆料研究现状 | 第11-13页 |
| ·本课题研究的意义及内容 | 第13-15页 |
| ·本课题研究的意义 | 第13页 |
| ·本课题研究的内容 | 第13-14页 |
| ·技术路线 | 第14-15页 |
| 2 银包覆铜粉的制备 | 第15-22页 |
| ·实验用药品 | 第15页 |
| ·实验仪器及设备 | 第15页 |
| ·实验装置及实验过程 | 第15-17页 |
| ·实验装置 | 第15-16页 |
| ·包覆前预处理 | 第16-17页 |
| ·施镀 | 第17页 |
| ·包覆粉正交实验设计 | 第17-20页 |
| ·不同形状镀银铜粉的制备 | 第20页 |
| ·真空热处理 | 第20页 |
| ·实验注意事项 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 包覆粉实验结果分析 | 第22-32页 |
| ·铜粉形状对包覆效果的影响 | 第22-23页 |
| ·不同银含量的铜粉表面形貌观察 | 第23-24页 |
| ·真空热处理对镀银铜粉性能的影响 | 第24-25页 |
| ·粉体粒径分析 | 第25-26页 |
| ·XRD 分析结果 | 第26-27页 |
| ·包覆粉截面形貌分析 | 第27-29页 |
| ·包覆粉热重分析 | 第29-30页 |
| ·铜粉镀银反应的银的析出率 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 4 MLCC 端电极浆料的制备及其性能分析 | 第32-44页 |
| ·实验设备及材料 | 第32页 |
| ·实验用药品 | 第32-33页 |
| ·工艺过程 | 第33-35页 |
| ·金属粉的制备 | 第33页 |
| ·玻璃粉的制备 | 第33-34页 |
| ·有机载体的制备 | 第34页 |
| ·浆料制备 | 第34-35页 |
| ·性能测试 | 第35-37页 |
| ·印刷图案 | 第35页 |
| ·高温烧结 | 第35页 |
| ·附着力测试 | 第35-36页 |
| ·方阻测试 | 第36页 |
| ·焊接性能测试 | 第36-37页 |
| ·实验结果与分析 | 第37-43页 |
| ·影响电极膜性能的因素 | 第37-42页 |
| ·镀银铜粉电极与银电极综合性能比较 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 5 铜粉镀银机理及电极烧结机理分析 | 第44-51页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·置换反应的原理 | 第44页 |
| ·反应过程分析 | 第44-47页 |
| ·反应温度的影响 | 第44-45页 |
| ·明胶溶液浓度的影响 | 第45-46页 |
| ·银氨溶液浓度对反应的影响 | 第46页 |
| ·银氨溶液滴加速度对反应的影响 | 第46页 |
| ·反应过程分析 | 第46-47页 |
| ·包覆结构机理分析 | 第47-49页 |
| ·银铜粉导电浆料烧结致密化的机理分析 | 第49-50页 |
| ·导电桨料致密化的烧结驱动力分析 | 第49页 |
| ·导电浆料致密化过程分析 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 6 本文结论 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 作者在硕士论文期间撰写和发表的论文 | 第56页 |
