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毫米波引信前端收发组件

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-14页
第一章 绪论第14-30页
   ·无线电引信第14-15页
   ·毫米波系统发展第15-19页
     ·概述第15-16页
     ·毫米波收发组件发展第16-19页
   ·毫米波系统集成技术及其新发展第19-27页
     ·T/R模块集成技术第20-21页
     ·单片集成电路(MMIC)第21-25页
       ·GaAs MESFET第22-23页
       ·HJFET第23页
       ·HEMT第23-24页
       ·HBT第24-25页
     ·集成电路的新进展——3DMIC和MCM第25-27页
       ·三维微波集成电路(3DMIC)第25-26页
       ·多芯片模块(MCM)第26-27页
   ·本文主要研究内容第27-30页
第二章 毫米波引信前端收发组件方案第30-42页
   ·毫米波引信前端收发组件技术指标第30-31页
   ·毫米波引信前端收发组件工作原理第31-32页
   ·毫米波引信前端收发组件设计方案第32-38页
     ·毫米波引信前端收发组件设计原则第32-36页
     ·毫米波引信前端收发组件结构第36页
     ·毫米波引信前端收发组件模块设计第36-38页
   ·毫米波引信前端收发组件设计中的电磁兼容(EMC)问题第38-41页
     ·地线设计第39页
     ·屏蔽设计第39-40页
     ·滤波设计第40页
     ·电路设计第40-41页
   ·小结第41-42页
第三章 平面无源电路第42-72页
   ·功率分配/合成器第42-48页
     ·功率分配/合成器基本理论第43-44页
     ·功率分配/合成器设计第44-48页
       ·f_0/4功分器设计第44-46页
       ·f_0功率分配/合成器设计第46-48页
   ·滤波器第48-57页
     ·微带带通滤波器设计第49-57页
       ·平行耦合微带线带通滤波器设计第49-50页
       ·新型多路耦合型微带带通滤波器设计第50-53页
       ·新型加载电容型毫米波微带带通滤波器设计第53-57页
     ·集总参数低通滤波器设计第57页
   ·微带到波导过渡第57-61页
   ·微带到微带互连线第61-65页
   ·GaAs MMIC无源元件第65-70页
     ·电容第65-67页
       ·交指型电容第65-66页
       ·MIM电容第66-67页
     ·电感第67-69页
       ·高阻抗线第67-68页
       ·拱形电感第68页
       ·螺旋电感第68-69页
     ·电阻第69-70页
   ·小结第70-72页
第四章 毫米波放大器第72-108页
   ·放大器特性的表征方法第72-78页
     ·功率增益第72-75页
     ·噪声特性第75-77页
       ·噪声系数第75-76页
       ·最佳噪声匹配第76-77页
     ·稳定性第77页
     ·动态范围第77-78页
       ·1dB增益压缩动态范围第77-78页
       ·无失真动态范围第78页
   ·毫米波功率放大器设计方法第78-81页
     ·以输入和输出阻抗为基础的设计第79页
     ·以S参数为基础的设计第79-81页
   ·毫米波单片功率放大器的设计第81-106页
     ·有源器件及无源器件模型第81-90页
       ·有源器件建模方法第82-83页
       ·高电子迁移率晶体管(HEMT)第83-86页
       ·PHEMT模型第86-90页
       ·无源元件的模型第90页
     ·毫米波单片功率放大器电路设计与仿真第90-94页
       ·电路拓扑的选择第90-92页
       ·电路的优化设计和仿真第92-94页
     ·毫米波单片功率放大器电路的电磁场仿真与版图设计第94-97页
       ·电路的电磁场仿真第94-96页
       ·版图调整规则第96页
       ·版图设计过程第96-97页
     ·毫米波单片功率放大器第一次流片和测试结果第97-101页
       ·毫米波单片功率放大器的制备第97-99页
       ·毫米波单片功率放大器第一次流片测试结果第99-100页
       ·毫米波单片功率放大器第一次流片结果分析第100-101页
     ·毫米波单片功率放大器第二次流片和测试结果第101-106页
       ·电路设计的改进第101-102页
       ·改进后电路的拓扑结构第102页
       ·改进后电路的电磁场仿真结果第102-104页
       ·毫米波单片功率放大器第二次流片第104页
       ·毫米波单片功率放大器第二次流片测试结果第104-106页
       ·毫米波单片功率放大器第二次流片结果分析第106页
   ·小结第106-108页
第五章 毫米波倍频源第108-115页
   ·倍频器理论分析第108-112页
   ·倍频器相位噪声第112-114页
   ·毫米波倍频源第114页
   ·小结第114-115页
第六章 混频器第115-124页
   ·肖特基势垒二极管第115-117页
     ·肖特基势垒二极管结构第115-116页
     ·肖特基势垒二极管等效电路第116-117页
   ·混频器的混频原理第117-118页
   ·混频器主要技术指标第118-121页
     ·变频损耗第119页
     ·噪声系数第119-120页
     ·动态范围第120页
     ·隔离度第120-121页
   ·混频器的电路形式第121-122页
     ·单端混频器第121页
     ·单平衡混频器第121-122页
     ·双平衡混频器第122页
   ·组件中的混频器第122-123页
   ·小结第123-124页
第七章 毫米波控制电路第124-149页
   ·PIN-二极管第124-127页
     ·PIN-二极管结构第124-125页
     ·PIN-二极管等效电路第125-127页
       ·正向偏置时的等效电路第125-126页
       ·反向偏置时的等效电路第126-127页
   ·PIN二极管开关第127-131页
     ·PIN二极管开关基本电路和性能第128-130页
     ·组件中的开关第130-131页
   ·毫米波0-π移相器第131-148页
     ·移相器主要技术指标第131-132页
       ·工作频带第131-132页
       ·相移量第132页
       ·相移精度第132页
       ·移相器开关时间第132页
       ·寄生调幅第132页
     ·移相器工作原理第132-138页
       ·开关线移相器第132-134页
       ·加载线移相器第134页
       ·反射式移相器第134-137页
       ·平衡式移相器第137-138页
     ·0-π移相器参数对载波抑制度的影响第138-146页
       ·移相误差与寄生调幅对载波抑制度的影响第138-141页
       ·移相器开关时间对载波抑制度的影响第141-144页
       ·仿真结果对比第144-146页
     ·0-π移相器设计第146-148页
   ·小结第148-149页
第八章 毫米波引信前端收发组件第149-158页
   ·毫米波引信前端收发组件模块电路设计第149-153页
     ·源模块电路第149-150页
     ·接收机模块电路第150页
     ·发射机模块电路第150-151页
     ·组件腔体设计第151-152页
     ·电源电路第152-153页
   ·毫米波引信前端收发组件装配第153-154页
   ·毫米波引信前端收发组件测试第154-156页
     ·毫米波引信前端收发组件测试框图第154-156页
     ·毫米波引信前端收发组件测试结果第156页
   ·小结第156-158页
第九章 结论第158-160页
致谢第160-161页
参考文献第161-168页
攻博期间取得的研究成果第168-169页

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