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新型BaPb1-xBixO3厚膜电阻浆料的研究

目录第1-6页
图目录第6-8页
表目录第8-9页
摘要第9-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第11-33页
   ·厚膜电路技术第11-15页
     ·厚膜技术在集成电路中的地位第11页
     ·厚膜技术的发展概括第11-12页
     ·厚膜技术的应用特点第12-13页
     ·厚膜电路的应用第13-15页
   ·厚膜电阻浆料第15-22页
     ·厚膜电阻浆料的组成第16-18页
     ·厚膜电阻浆料的研究现状及发展趋势第18-22页
   ·贱金属及化合物厚膜电阻浆料第22-24页
     ·二氧化钼厚膜电阻浆料第23-24页
     ·二硅化钼系厚膜电阻浆料第24页
   ·常用厚膜电阻功能相导电粉体第24-30页
     ·金属粉末第25页
     ·金属氧化物第25-30页
   ·立题依据第30-31页
   ·本课题的研究内容、意义和创新点第31-33页
     ·本课题的研究内容第31页
     ·开展本课题研究的意义第31-32页
     ·论文的创新点第32-33页
第二章 实验过程及方法第33-42页
   ·实验用主要原料及设备第33-34页
     ·实验用主要原料第33页
     ·实验主要设备第33-34页
   ·浆料各组分的制备第34-36页
     ·有机载体制备第34-35页
     ·BaPbO_3粉体制备第35-36页
     ·BaPb_(1-x)Bi_xO_3粉体制备第36页
   ·厚膜电阻浆料及电阻样品的制备第36-39页
     ·电阻浆料的制备第36-37页
     ·厚膜电阻测试样品的制备第37-38页
     ·烧结体电阻测试样品的制备第38-39页
     ·测试线收缩率的样品的制备第39页
   ·试验样品性能测试方法第39-42页
第三章 BaPbO_3材料的合成研究第42-52页
   ·BaPbO_3的晶体结构第42-43页
   ·BaPbO_3材料的制备方法与反应机理第43-46页
   ·机械合金化-固相合成法制备BaP603的研究第46-51页
     ·机械合金化-固相合成方法第46-47页
     ·机械合金化-固相合成法制备BaP603的反应机理分析第47-51页
   ·小结第51-52页
第四章 BaPb_(1-x)BixO_3厚膜电阻组分反应烧结的研究第52-67页
   ·BaPb_(1-x)BiO_3厚膜电阻粘结相的选择第52-53页
   ·Bi_2O_3-BaPbO_3系粉末固相反应研究第53-55页
     ·DSC-TG分析第53-54页
     ·X-ray衍射分析第54-55页
     ·结果讨论第55页
   ·Bi_2O_3-BaPbO_3-Ag系粉末固相反应研究第55-57页
     ·DSC-TG分析第56页
     ·X-ray衍射分析第56-57页
     ·结果讨论第57页
   ·数值x对BaPb_(1-x)Bi_xO_3的性能的影响第57-65页
     ·数值x对BaPb_(1-x)Bi_xO_3体电阻电阻率与TCR值的影响第58-59页
     ·数值x对BaPb_(1-x)Bi_xO_3烧结初期阶段的烧结活化能的影响第59-65页
   ·小结第65-67页
第五章 BaPb_(1-x)Bi_xO_3厚膜电阻的性能研究及其导电机理讨论第67-79页
   ·影响BaPb_(1-x)Bi_xO_3厚膜电阻性能的因素研究第67-72页
     ·Bi_2O_3含量对厚膜电阻性能的影响第67-68页
     ·峰值温度对厚膜电阻性能的影响第68-70页
     ·烧成膜厚对厚膜电阻性能的影响第70-71页
     ·掺银含量对厚膜电阻性能的影响第71-72页
   ·厚膜电阻导电模型的研究第72-77页
     ·微观结构第73-74页
     ·物理模型第74-75页
     ·数学模型第75-76页
     ·掺银对导电模型的影响第76-77页
   ·小结第77-79页
第六章 结论第79-81页
附录:攻读硕士期间发表的论文第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-90页

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