首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--激光技术、微波激射技术论文--激光器论文--半导体激光器论文

0.87μm脉冲半导体激光器研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-13页
 1.1 前言第8-12页
 1.2 我们的主要工作第12-13页
第二章 激光器结构选择和理论分析第13-45页
 2.1 激光器结构选择第13-15页
 2.2 理论分析第15-37页
  2.2.1 量子阱中的限制态第15-19页
  2.2.2 在量子阱中的态密度第19-20页
  2.2.3 限制态上的集居数第20-24页
  2.2.4 GRIN-SCH-SQW中其限制和模式行为第24-37页
   2.2.4.1 限制因子和折射率分布第24-25页
   2.2.4.2 模折射率和近场图第25-30页
   2.2.4.3 远场图和远场角第30页
   2.2.4.4 数值结果第30-37页
 2.3 应变层In(1-(?)-(?))Ga_(?)Al_(?)As/GaAs激光器的主要参数计算第37-45页
  2.3.1 晶格失配与应变及对能带结构的影响第37-39页
  2.3.2 应变层生长的临界厚度第39页
  2.3.3 激射波长第39-40页
  2.3.4 光增益系数第40-41页
  2.3.5 各层中之吸收系数(除有源层和波导层)第41-42页
  2.3.6 阈值电流密度第42-43页
  2.3.7 光谱线宽第43-44页
  2.3.8 输出功率第44-45页
第三章 器件设计第45-50页
 3.1 量子阱材料设计第45-48页
  3.1.1 有源层In(1-(?)-(?))Ga_(?)Al_(?)As组分和阱宽的选择第45-46页
  3.1.2 波导层设计第46页
  3.1.3 包层组分和厚度的选择第46页
  3.1.4 缓冲层的设计第46-47页
  3.1.5 顶层设计第47页
  3.1.6 芯片材料参数第47-48页
 3.2 管芯结构设计第48-50页
  3.2.1 电流注入条形的设计第48页
  3.2.2 激光器端面非对称膜设计第48-49页
  3.2.3 管芯结构及芯片组装第49-50页
  3.2.4 激光器封装设计第50页
第四章 工艺设计与管芯制作第50-57页
 4.1 工艺设计第50-52页
  4.1.1 工艺流程设计第50-51页
  4.1.2 工艺要求第51-52页
 4.2 关键工艺第52-57页
  4.2.1 低压MOCVD生长第52-54页
  4.2.2 脊形波导的制作第54页
  4.2.3 欧姆接触工艺第54-55页
  4.2.4 端面镀膜工艺第55-56页
  4.2.5 烧焊第56-57页
第五章 可靠性考虑第57-59页
 5.1 退化机理第57-58页
 5.2 可靠性保证第58-59页
第六章 主要性能参数和特性曲线第59-64页
 6.1 外延片质量检测第59-62页
 6.2 器件性能参数和特性曲线第62-64页
结束语第64-68页
致谢第68页
个人简历、在学期间的研究成果及发表的论文第68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:大型转炉炉体汽雾冷却机理及功效的研究
下一篇:硒化镉(CdSe)室温核辐射探测器的制备研究