基于纳米压入实验的微纳电子材料力学性能表征技术研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-7页
第一章 引言	第7-17页
·值得关注的微纳电子材料力学性能	第7-8页
·纳米摩擦学与纳米力学	第8-10页
·扫描探针显微镜	第10-13页
·纳米硬度仪	第13-17页
第二章 纳米压入实验综述	第17-32页
·纳米硬度测量原理	第17-20页
·纳米硬度测量	第20-27页
·基于NHT的纳米硬度测量	第20-23页
·基于AFM的纳米硬度测量	第23-27页
·纳米压入实验的应用	第27-30页
·纳米压入实验中存在的问题及其发展趋势	第30-32页
第三章 集成电路钝化层薄膜的纳米力学性质研究	第32-46页
·钝化层力学性能对可靠性的影响	第32-33页
·样品制备及质量评价	第33-35页
·薄膜淀积	第33页
·样品厚度及表面粗糙度	第33-35页
·纳米压入实验	第35-36页
·实验结果及讨论	第36-45页
·载荷/形变曲线	第36-38页
·硬度及弹性模量	第38-45页
·小结	第45-46页
第四章 铜互连布线多层薄膜的纳米力学性质研究	第46-61页
·铜互连布线的可靠性问题	第46-47页
·纳米压入实验及实验结果表征	第47-50页
·样品制备	第47-48页
·纳米压入实验	第48-49页
·残留压痕剖面观察与分析	第49-50页
·实验结果及讨论	第50-59页
·残留压痕形貌	第50-51页
·硬度与弹性模量	第51-55页
·Ta/SiO2界面的分层现象	第55-59页
·小结	第59-61页
第五章 主要结论	第61-64页
·方法可行性	第61页
·测试结果可靠性	第61-62页
·现有问题及改进的可能性	第62-64页
参考文献	第64-70页
致谢	第70-71页