| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 1 引言 | 第11-21页 |
| ·课题的研究价值 | 第11页 |
| ·真空接触器触头材料国内外研究现状 | 第11-17页 |
| ·真空接触器的结构与工作原理 | 第11-12页 |
| ·真空触头材料的性能要求 | 第12-13页 |
| ·主要触头材料及性能 | 第13-15页 |
| ·真空触头材料的制备工艺 | 第15-17页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的结构与性能 | 第17-18页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的性能及复合原理 | 第18-19页 |
| ·热膨胀性能 | 第18-19页 |
| ·导热性能 | 第19页 |
| ·导电性能 | 第19页 |
| ·弹性模量 | 第19页 |
| ·研究内容和研究目标 | 第19-20页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| ·研究目标 | 第20页 |
| ·本研究的创新性 | 第20-21页 |
| 2 实验方法 | 第21-30页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21-25页 |
| ·技术路线 | 第21-22页 |
| ·实验原料和仪器设备 | 第22-24页 |
| ·热压烧结工艺实验步骤 | 第24-25页 |
| ·材料性能的测试方法 | 第25-30页 |
| ·密度的测试 | 第26页 |
| ·电阻率的测试 | 第26页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第26-27页 |
| ·截流值的测试 | 第27页 |
| ·分断能力测试 | 第27-28页 |
| ·耐压值测试 | 第28-29页 |
| ·抗烧蚀性能测试 | 第29-30页 |
| 3 Cu/Ti_3SiC_2触头材料的制备及性能研究 | 第30-58页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2触头材料的制备 | 第30-31页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2触头材料的性能研究 | 第31-57页 |
| ·烧结温度对Cu/Ti_3SiC_2触头材料性能的影响 | 第31-39页 |
| ·保温时间对Cu/Ti_3SiC_2触头材料性能的影响 | 第39-47页 |
| ·复合材料组分对Cu/Ti_3SiC_2触头材料性能的影响 | 第47-57页 |
| ·小结 | 第57-58页 |
| 4 Cu/Ti_3SiC_2触头及灭弧室的制备与电接触性能研究 | 第58-74页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2触头及其灭弧室的制备 | 第58-61页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2触头制备工艺 | 第58-59页 |
| ·真空灭弧室的制备 | 第59-61页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2触头材料的电接性能研究 | 第61-73页 |
| ·截流值的测定 | 第61-64页 |
| ·分断能力的测定 | 第64-69页 |
| ·抗烧蚀能力的测定 | 第69-72页 |
| ·耐压值测定 | 第72-73页 |
| ·小结 | 第73-74页 |
| 5 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 作者简历 | 第78-80页 |
| 学位论文数据集 | 第80页 |
