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计算机仿真及其在半导体后端制造中的应用

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·论文研究背景与意义第7-8页
   ·论文研究内容第8页
   ·论文组织结构第8-10页
第二章 计算机仿真概述第10-21页
   ·系统模型及仿真的必要性第10-13页
   ·计算机仿真的类型划分第13-14页
   ·仿真软件的选择与仿真原理第14-19页
   ·蒙特卡罗仿真第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 计算机仿真建模与仿真软件第21-32页
   ·计算机仿真建模的过程分析第21-25页
   ·计算机对系统动态行为的摸拟第25-27页
   ·计算机仿真软件第27-30页
   ·计算机仿真建模的主要阶段第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第四章 半导体后端制造中的仿真应用第32-60页
   ·仿真在工艺流程设计中的应用第32-43页
     ·装配生产中的配量与匹配模型第32-34页
     ·半导体封装前道工艺流程第34-36页
     ·仿真建模中主要模块的定义第36-39页
     ·计算机仿真模型的运行第39-40页
     ·利用拆分模块对仿真模型进行修改第40-43页
   ·仿真在产品流动控制中的应用第43-49页
     ·生产过程中的控制逻辑第43-44页
     ·利用计算机仿真模拟生产控制逻辑第44-47页
     ·拉动生产模型的仿真实现第47-49页
   ·仿真在设备效率控制中的应用第49-53页
     ·设备计划性失效仿真建模第49-51页
     ·设备非计划性失效仿真建模第51-53页
   ·仿真在人机配比设定中的应用第53-59页
     ·人机比关系中的时间定义第53-54页
     ·人机比仿真建模第54-58页
     ·仿真场景的运用第58-59页
   ·本章小结第59-60页
第五章 计算机仿真模型验证第60-64页
   ·仿真模型的功能性测试第60-61页
   ·仿真模型的可信度评估第61-63页
   ·本章小结第63-64页
第六章 结束语第64-66页
   ·本文主要工作总结第64页
   ·半导体后端制造仿真应用的进一步研究方向第64-66页
参考文献第66-68页
攻读硕士学位期间参加的科研项目和公开发表的论文第68-69页
致谢第69-70页
详细摘要第70-72页

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