电沉积铜基电接触触头复合镀层的工艺及性能研究
目录 | 第1-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第8-17页 |
·引言 | 第8页 |
·复合电沉积研究的现状 | 第8-10页 |
·电沉积复合镀层种类 | 第10-13页 |
·装饰防护性复合镀层 | 第11页 |
·高硬度、耐磨损复合镀层 | 第11-12页 |
·减摩复合镀层 | 第12页 |
·耐高温复合镀层 | 第12页 |
·具有催化功能的复合镀层 | 第12-13页 |
·其他特殊功能的复合镀层 | 第13页 |
·电接触材料的基本要求 | 第13-15页 |
·物理性能 | 第14页 |
·电气性能 | 第14页 |
·化学性能 | 第14页 |
·电接触性能 | 第14-15页 |
·加工制造性能 | 第15页 |
·课题研究背景及主要内容 | 第15-17页 |
第二章 实验设计 | 第17-24页 |
·复合镀层成分设计 | 第17-18页 |
·复合镀层的制备方法 | 第18-21页 |
·实验材料 | 第18-19页 |
·实验条件 | 第19-20页 |
·微粒的加入 | 第20页 |
·复合电沉积流程 | 第20-21页 |
·镀层的分析测试方法 | 第21-24页 |
·镀层中的微粒含量测试方法 | 第21页 |
·显微组织观察 | 第21页 |
·显微硬度及结合强度测试 | 第21-22页 |
·电接触性能测试 | 第22页 |
·氧化性能测试 | 第22页 |
·电化学腐蚀研究 | 第22-24页 |
第三章 复合电沉积工艺研究 | 第24-32页 |
·镀液中微粒的质量浓度对复合电沉积的影响 | 第24-25页 |
·阴极电流密度对复合电沉积的影响 | 第25-26页 |
·搅拌强度对复合电沉积的影响 | 第26-27页 |
·镀液温度对复合电沉积的影响 | 第27-28页 |
·正交实验 | 第28-30页 |
·正交实验方案的选择 | 第28-29页 |
·极差分析 | 第29-30页 |
·本章小结 | 第30-32页 |
第四章 复合镀层性能的研究 | 第32-48页 |
·镀层表面形貌及能谱图分析结果 | 第32-34页 |
·复合镀层显微硬度测试 | 第34页 |
·复合镀层结合强度测试 | 第34-35页 |
·复合镀层电接触性能试验结果 | 第35-44页 |
·电弧侵蚀 | 第35-36页 |
·材料的转移 | 第36-38页 |
·电弧侵蚀形貌观察 | 第38-44页 |
·氧化性能测试 | 第44-45页 |
·电化学腐蚀性能测试 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
第五章 复合电沉积过程机理的简单讨论 | 第48-56页 |
·复合沉积机理简述 | 第48-49页 |
·吸附理论 | 第48页 |
·力学机理 | 第48页 |
·电化学机理 | 第48-49页 |
·Guglielmi模型 | 第49-53页 |
·复合镀层的沉积过程 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第六章 全文结论 | 第56-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
攻读硕士期间发表的学位论文 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-65页 |