摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
致谢 | 第8-14页 |
第一章 绪论 | 第14-24页 |
·液态金属结构 | 第14-17页 |
·对液态金属结构的认识 | 第14-15页 |
·液态结构研究方法概述 | 第15页 |
·液态金属结构的研究进展 | 第15-17页 |
·液态合金热历史对凝固组织和性能影响的有关研究 | 第17-18页 |
·无铅钎料研究概述 | 第18-21页 |
·目前常用无铅钎料体系 | 第18-20页 |
·Sn-Cu 系无铅钎料研究进展 | 第20-21页 |
·钎料与母材之间的相互作用 | 第21-23页 |
·钎料对母材的润湿 | 第21-22页 |
·钎料与Cu 基板的反应 | 第22页 |
·固态下IMC 的生长机理 | 第22-23页 |
·本文研究的主要内容及意义 | 第23-24页 |
第二章 实验研究内容及方法 | 第24-32页 |
·引言 | 第24页 |
·电阻率实验 | 第24-26页 |
·测量原理 | 第24页 |
·实验设备及步骤 | 第24-26页 |
·实验注意事项 | 第26页 |
·凝固实验 | 第26-28页 |
·实验仪器及设备 | 第27页 |
·坩埚空冷凝固实验 | 第27页 |
·铁模冷却凝固实验 | 第27-28页 |
·实验注意事项 | 第28页 |
·润湿性实验 | 第28-30页 |
·实验方法及原理 | 第28-29页 |
·实验设备及工艺参数 | 第29页 |
·实验步骤 | 第29-30页 |
·实验注意事项 | 第30页 |
·等温时效处理 | 第30-31页 |
·时效处理方法及设备 | 第30页 |
·IMC 厚度的测量 | 第30页 |
·实验注意事项 | 第30-31页 |
·钎焊接头剪切实验 | 第31-32页 |
·实验方法及设备 | 第31页 |
·剪切强度计算 | 第31页 |
·实验注意事项 | 第31-32页 |
第三章 SnCu(Bi)合金电阻率温度行为研究 | 第32-41页 |
·引言 | 第32-33页 |
·实验内容 | 第33页 |
·实验结果及讨论 | 第33-39页 |
·Sn-Cu(Bi)合金熔化温度的测定 | 第33-35页 |
·Sn-Cu(Bi)合金液态电阻率随温度的变化规律 | 第35-39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
第四章 结构转变及Bi 对SnCu(Bi)合金凝固组织和润湿性的影响 | 第41-52页 |
·引言 | 第41页 |
·实验内容 | 第41-42页 |
·坩埚空冷凝固实验 | 第41-42页 |
·铁模冷却凝固实验 | 第42页 |
·铺展实验 | 第42页 |
·Sn-Cu(Bi)合金坩埚空冷凝固组织 | 第42-46页 |
·Sn-Cu(Bi)合金凝固组织分析 | 第42-45页 |
·Bi 含量对Sn-Cu(Bi)合金凝固组织的影响 | 第45-46页 |
·不同熔体状态下Sn-Cu(Bi)合金铁模冷却凝固组织 | 第46-48页 |
·液-液结构转变对Sn-Cu(Bi)合金凝固组织的影响 | 第47-48页 |
·液-液结构转变对Sn-Cu(Bi)合金凝固组织影响机理 | 第48页 |
·不同熔体状态下Sn-Cu(Bi)合金润湿性 | 第48-51页 |
·Bi 对Sn-Cu(Bi)合金润湿性的影响 | 第49-50页 |
·液-液结构转变对Sn-Cu(Bi)合金润湿性的影响 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第五章 结构转变及 Bi 对 SnCu(Bi)钎料/Cu 接头 IMC 的生长和剪切强度的影响 | 第52-64页 |
·引言 | 第52页 |
·实验内容 | 第52-53页 |
·等温时效处理 | 第52-53页 |
·接头剪切实验 | 第53页 |
·Sn-Cu(Bi)钎料/ Cu 界面IMC 的形貌 | 第53-61页 |
·接头界面处 IMC 的演变 | 第53-57页 |
·Bi 对 Sn-Cu(Bi)钎料/Cu 界面 IMC 生长速度的影响 | 第57-59页 |
·液-液结构转变对 Sn-Cu(Bi)钎料/Cu 界面 IMC 生长速度的影响 | 第59-61页 |
·Sn-Cu(Bi)钎料接头剪切强度 | 第61-63页 |
·Bi 对 Sn-Cu(Bi)钎料接头剪切强度的影响 | 第61-62页 |
·液-液结构转变对 Sn-Cu(Bi)钎料接头剪切强度的影响 | 第62-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第六章 全文总结与展望 | 第64-66页 |
·本文主要研究内容及结论 | 第64-65页 |
·本文的创新之处 | 第65页 |
·本文研究前景及展望 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-74页 |
攻读硕士期间发表论文 | 第74-75页 |