| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-13页 |
| 1 绪论 | 第13-27页 |
| ·研究背景及意义 | 第13-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-22页 |
| ·传统细胞电融合技术的研究综述 | 第15-19页 |
| ·细胞电融合芯片技术的研究综述 | 第19-22页 |
| ·现有方法中存在的问题 | 第22-24页 |
| ·本文研究的内容及目标 | 第24-25页 |
| ·本论文工作的意义 | 第25-27页 |
| 2 理论分析及微尺度条件电场仿真计算 | 第27-51页 |
| ·细胞电介质电泳理论模型 | 第27-30页 |
| ·电穿孔的原理 | 第30-31页 |
| ·芯片内部电场分布的有限元分析 | 第31-35页 |
| ·基于COMSOL 软件的芯片结构仿真研究 | 第35-46页 |
| ·电极排布对电场分布的影响 | 第36-39页 |
| ·相对电极间间距对电场分布的影响 | 第39-41页 |
| ·同一梳齿上相邻电极间间距对电场分布的影响 | 第41-44页 |
| ·微电极宽度对电场分布的影响 | 第44-45页 |
| ·微电极长度对电场分布的影响 | 第45-46页 |
| ·微尺度条件下细胞排队方法的建立 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 3 基于 SOI 基片的细胞电融合芯片研制及实验研究 | 第51-109页 |
| ·芯片设计 | 第51-57页 |
| ·芯片的总体设计 | 第51-52页 |
| ·芯片的基片层的构建 | 第52-53页 |
| ·金属引线层的构建 | 第53-56页 |
| ·微电极钝化层的构建 | 第56-57页 |
| ·芯片的加工及封装实现 | 第57-60页 |
| ·芯片加工工艺的制定 | 第57-58页 |
| ·芯片的形貌检测 | 第58-59页 |
| ·芯片的封装实现 | 第59-60页 |
| ·实验系统的构建 | 第60页 |
| ·细胞电融合实验研究 | 第60-69页 |
| ·实验材料 | 第60-61页 |
| ·实验方法 | 第61-62页 |
| ·细胞排队实验研究 | 第62-66页 |
| ·细胞融合实验研究 | 第66-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| ·本章的主要研究工作 | 第69页 |
| ·本章研究工作的不足 | 第69-71页 |
| 4 基于 PI 的柔性细胞电融合芯片的研制及实验研究 | 第71-72页 |
| ·芯片设计与加工实现 | 第72-77页 |
| ·芯片材料选择方案 | 第72-73页 |
| ·芯片结构设计 | 第73-75页 |
| ·芯片加工工艺 | 第75页 |
| ·芯片的出片 | 第75-77页 |
| ·芯片的封装实现 | 第77页 |
| ·基于FPC 的简易低成本细胞电融合芯片实验平台的建立 | 第77-78页 |
| ·动物细胞电融合实验研究 | 第78-79页 |
| ·实验对象 | 第78页 |
| ·排队实验研究 | 第78-79页 |
| ·实验结果 | 第79页 |
| ·植物原生质体电融合实验研究 | 第79-81页 |
| ·实验目的 | 第79-80页 |
| ·实验对象 | 第80页 |
| ·实验研究 | 第80页 |
| ·实验结果 | 第80-81页 |
| ·讨论分析 | 第81-83页 |
| ·本章小结 | 第83-85页 |
| ·本章的主要研究工作 | 第83-84页 |
| ·本章研究工作存在的不足 | 第84-85页 |
| 5 基于硅玻键合基底的细胞电融合芯片及其实验研究 | 第85页 |
| ·芯片的设计 | 第85-87页 |
| ·芯片总体设计 | 第85页 |
| ·芯片结构设计 | 第85-86页 |
| ·芯片材料的选取 | 第86-87页 |
| ·芯片的加工实现 | 第87-91页 |
| ·芯片加工工艺的制定 | 第87-89页 |
| ·芯片表面形貌测试 | 第89-90页 |
| ·芯片的封装实现 | 第90-91页 |
| ·实验系统的构建 | 第91-92页 |
| ·基于硅玻键合基底的细胞电融合芯片实验研究 | 第92-108页 |
| ·研究背景 | 第92-93页 |
| ·研究思路 | 第93-94页 |
| ·细胞的制备 | 第94-96页 |
| ·细胞的排队实验研究 | 第96-100页 |
| ·动物细胞融合条件确定 | 第100-102页 |
| ·细胞电融合实验研究 | 第102-106页 |
| ·融合后细胞培养及核型分析结果 | 第106-108页 |
| ·总结 | 第108-109页 |
| 6 芯片的后续改进工作—基于表面电极技术的细胞电融合芯片 | 第109-119页 |
| ·芯片设计思想 | 第109-112页 |
| ·芯片仿真 | 第112-114页 |
| ·芯片结构模型的建立 | 第113页 |
| ·仿真结果 | 第113-114页 |
| ·芯片的加工及封装实现 | 第114-118页 |
| ·芯片加工工艺的制定 | 第114-116页 |
| ·芯片的封装 | 第116-117页 |
| ·芯片表面形貌测试 | 第117-118页 |
| ·总结 | 第118-119页 |
| 7 总结及展望 | 第119-125页 |
| ·本论文取得的研究成果 | 第119-120页 |
| ·本论文的主要创新点 | 第120-121页 |
| ·不足及展望 | 第121-125页 |
| ·样品预处理芯片的研制 | 第121-122页 |
| ·融合后细胞检测分离芯片的研制 | 第122-123页 |
| ·融合后细胞培养芯片的研制 | 第123页 |
| ·系统的集成化研究 | 第123-125页 |
| 致谢 | 第125-127页 |
| 参考文献 | 第127-132页 |
| 附录 | 第132-134页 |
| A 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第132-133页 |
| B 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第133-134页 |
| C 主持和参与的科研项目 | 第134页 |
