| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-37页 |
| ·引言 | 第12-16页 |
| ·系统级芯片SOC | 第13-15页 |
| ·系统级封装SOP | 第15-16页 |
| ·高频封装基板发展现状 | 第16-22页 |
| ·高频封装基板的要求 | 第16-18页 |
| ·高频封装基板的发展现状 | 第18-22页 |
| ·液晶聚合物 | 第22-35页 |
| ·液晶聚合物材料发展历程 | 第22-23页 |
| ·液晶聚合物的结构及分类 | 第23-25页 |
| ·液晶聚合物的特性 | 第25-30页 |
| ·国内外LCP 的研究进展 | 第30-31页 |
| ·液晶聚合物的应用 | 第31-35页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第35-37页 |
| 第二章 挠性覆铜 LCP 基板的制备和特性表征 | 第37-56页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·挠性覆铜LCP 基板所面临的问题 | 第38-39页 |
| ·各向异性问题 | 第38页 |
| ·耐热性问题 | 第38页 |
| ·剥离强度 | 第38-39页 |
| ·粗糙界面 | 第39页 |
| ·LCP 基板的特性表征 | 第39-45页 |
| ·介电性能的表征 | 第39-42页 |
| ·物理性能的表征 | 第42-45页 |
| ·挠性覆铜LCP 基板的制备 | 第45-55页 |
| ·聚合物表面改性方法概述 | 第45-46页 |
| ·低温等离子体表面改性 | 第46-48页 |
| ·LCP 表面形貌表征 | 第48-50页 |
| ·LCP 基板的金属化制备 | 第50-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第三章 超宽带双模滤波器在 LCP 基板上的实现 | 第56-84页 |
| ·引言 | 第56-58页 |
| ·环形谐振器理论 | 第58-63页 |
| ·环形谐振器结构 | 第59-60页 |
| ·环形谐振器谐振模式分析 | 第60-63页 |
| ·双模超宽带滤波器的设计 | 第63-72页 |
| ·谐振器的线宽对滤波器频响特性的影响 | 第64-65页 |
| ·耦合强度对滤波器频响特性的影响 | 第65-66页 |
| ·低阻抗线对滤波器频响特性的影响 | 第66-69页 |
| ·设计结果及仿真分析 | 第69-72页 |
| ·超宽带双模滤波器的制作 | 第72-81页 |
| ·光学曝光 | 第72-79页 |
| ·化学蚀刻 | 第79-81页 |
| ·双模超宽带滤波器的测量 | 第81-83页 |
| ·小结 | 第83-84页 |
| 第四章 60GHz 宽带滤波器在 LCP 基板上的实现 | 第84-103页 |
| ·引言 | 第84页 |
| ·60 GHz 无线通讯技术 | 第84-87页 |
| ·60 GHz 无线通信系统的频带划分与应用 | 第84-86页 |
| ·60 GHz 无线通讯技术的特点 | 第86-87页 |
| ·平行耦合宽带滤波器的设计与制作 | 第87-96页 |
| ·微波滤波器设计基本理论 | 第87-90页 |
| ·平行耦合谐振器 | 第90-92页 |
| ·平行耦合滤波器的设计 | 第92-95页 |
| ·平行耦合滤波器的制作 | 第95页 |
| ·平行耦合滤波器的测量 | 第95-96页 |
| ·双模宽带滤波器的设计与制作 | 第96-102页 |
| ·双模宽带滤波器的设计及仿真结果 | 第96-101页 |
| ·双模宽带滤波器的制作及测量 | 第101-102页 |
| ·小结 | 第102-103页 |
| 第五章 超宽带平面天线在 LCP 基板上的实现 | 第103-118页 |
| ·引言 | 第103-104页 |
| ·超宽带平面印刷天线的研究现状 | 第104-107页 |
| ·超宽带平面印刷单极天线的设计 | 第107-114页 |
| ·盘锥天线平面化 | 第107-109页 |
| ·印刷单极天线的设计 | 第109-114页 |
| ·超宽带平面印刷单极天线的制作与表征 | 第114-117页 |
| ·印刷单极天线的制作 | 第114-115页 |
| ·印刷单极天线的测量 | 第115-117页 |
| ·小结 | 第117-118页 |
| 第六章 结论与展望 | 第118-120页 |
| 参考文献 | 第120-133页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第133-135页 |
| 致谢 | 第135页 |