微同轴T形功分器的制作工艺研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7页 |
| 1.2 功分器及其研究现状 | 第7-11页 |
| 1.3 正性厚光刻胶紫外光刻工艺研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 SU-8/金属界面结合强度研究现状 | 第12-13页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第13-15页 |
| 2 T形功分器加工方案的确定 | 第15-23页 |
| 2.1 T形功分器工作原理 | 第15-16页 |
| 2.2 工艺路线的确定及材料的选择 | 第16-20页 |
| 2.2.1 工艺路线的确定 | 第16-19页 |
| 2.2.2 材料的选择 | 第19-20页 |
| 2.3 T形功分器的结构改进 | 第20-21页 |
| 2.4 工艺难点分析 | 第21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-23页 |
| 3 AZ50XT胶模侧壁陡直性研究 | 第23-35页 |
| 3.1 AZ50XT紫外光刻工艺 | 第23-27页 |
| 3.1.1 AZ50XT光刻胶光分解原理 | 第24页 |
| 3.1.2 制作AZ50XT胶模的工艺流程 | 第24-27页 |
| 3.2 AZ50XT胶模侧壁陡直性差的成因 | 第27-29页 |
| 3.3 提高AZ50XT胶模侧壁陡直度的方法 | 第29-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 内导体/支撑体界面结合性能研究 | 第35-44页 |
| 4.1 界面分层失效原因分析 | 第35-36页 |
| 4.2 提高界面结合强度的方法 | 第36-40页 |
| 4.2.1 界面结合强度测试方法 | 第37页 |
| 4.2.2 界面结合强度测试实验流程 | 第37-39页 |
| 4.2.3 实验结果与讨论 | 第39-40页 |
| 4.3 粘附层提高结合强度机理分析 | 第40-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 5 T形功分器的制作 | 第44-56页 |
| 5.1 T形功分器的制作流程 | 第44-54页 |
| 5.1.1 基底预处理 | 第45-47页 |
| 5.1.2 各层微结构的制作 | 第47-53页 |
| 5.1.3 AZ50XT胶膜的去除 | 第53-54页 |
| 5.2 尺寸误差分析及误差补偿 | 第54-55页 |
| 5.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 总结 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
