低温回流高温服役的锡填充泡沫银材料制备和性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外在该方向的研究现状及分析 | 第10-19页 |
| 1.2.1 导电胶 | 第10-11页 |
| 1.2.2 纳米银烧结 | 第11页 |
| 1.2.3 瞬态液相连接 | 第11-14页 |
| 1.2.4 泡沫材料 | 第14-19页 |
| 1.3 论文可行性 | 第19-20页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料及方案 | 第22-28页 |
| 2.1 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.2 实验方案 | 第23-27页 |
| 2.2.1 直接压片法制备泡沫银预制片 | 第23-24页 |
| 2.2.2 电镀法制备泡沫银预制片 | 第24-26页 |
| 2.2.3 脱合金法制备泡沫银预制片 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 泡沫银预制片制备 | 第28-43页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 直接压片法制备泡沫银预制片 | 第28-31页 |
| 3.3 电镀法制备泡沫银预制片 | 第31-35页 |
| 3.3.1 镀液的配制及电镀中的问题 | 第31-32页 |
| 3.3.2 预制片形貌 | 第32-35页 |
| 3.4 脱合金法制备泡沫银预制片 | 第35-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 回流工艺的确定及焊缝性能表征 | 第43-65页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 回流工艺 | 第43-55页 |
| 4.2.1 直接压片法回流工艺 | 第43-47页 |
| 4.2.2 电镀法回流工艺 | 第47-52页 |
| 4.2.3 脱合金法回流工艺 | 第52-55页 |
| 4.3 焊缝性能表征 | 第55-63页 |
| 4.3.1 焊缝剪切强度测试 | 第55-59页 |
| 4.3.2 焊缝电阻率测试 | 第59-61页 |
| 4.3.3 焊缝导热系数测试 | 第61-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
