| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 Al-Zn-Mg-Cu系合金的发展概况 | 第13-14页 |
| 1.3 Al-Zn-Mg-Cu系合金的组织结构 | 第14-18页 |
| 1.3.1 Al-Zn-Mg-Cu合金的强化相 | 第14-16页 |
| 1.3.2 Al-Zn-Mg-Cu系合金的显微组织 | 第16-18页 |
| 1.4 Al-Zn-Mg-Cu系超高强度铝合金的热处理工艺 | 第18-22页 |
| 1.4.1 均匀化处理 | 第18-19页 |
| 1.4.2 固溶处理 | 第19-20页 |
| 1.4.3 时效处理 | 第20-22页 |
| 1.5 电场处理技术对材料的影响 | 第22-24页 |
| 1.5.1 电场热处理技术概述 | 第22-23页 |
| 1.5.2 电场处理对均匀化过程的影响 | 第23页 |
| 1.5.3 电场处理对固溶过程的影响 | 第23-24页 |
| 1.5.4 电场处理对时效过程的影响 | 第24页 |
| 1.6 本文研究目的和主要内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验方案及研究方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第26-27页 |
| 2.2 取样方法 | 第27页 |
| 2.3 热处理工艺 | 第27-29页 |
| 2.3.1 热处理设备 | 第27页 |
| 2.3.2 均匀化处理工艺 | 第27-28页 |
| 2.3.3 固溶与时效处理工艺 | 第28-29页 |
| 2.4 检测与分析方法 | 第29-33页 |
| 2.4.1 扫描及能谱分析 | 第29-30页 |
| 2.4.2 DSC分析 | 第30页 |
| 2.4.3 X射线衍射分析 | 第30页 |
| 2.4.4 透射电子显微镜 | 第30-31页 |
| 2.4.5 室温拉伸试验 | 第31页 |
| 2.4.6 硬度 | 第31页 |
| 2.4.7 导电率 | 第31-33页 |
| 第3章 电流场对7B04合金均匀化组织与性能的影响 | 第33-51页 |
| 3.1 7B04合金铸态微观组织分析 | 第33-36页 |
| 3.1.1 铸态合金DSC分析 | 第33页 |
| 3.1.2 铸态合金微观组织分析 | 第33-34页 |
| 3.1.3 XRD分析 | 第34-35页 |
| 3.1.4 EDS分析 | 第35-36页 |
| 3.2 电流场均匀化对合金导电率和硬度的影响 | 第36-37页 |
| 3.3 电流场对均匀化微观组织的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1 均匀化微观组织观察 | 第37-39页 |
| 3.3.2 第二相相面积分数与均匀化温度、电流场的关系 | 第39-40页 |
| 3.4 电流场对均匀化过程中T相和S相演化的影响 | 第40-48页 |
| 3.4.1 XRD分析 | 第40-41页 |
| 3.4.2 电流场对T相和S相组分变化的影响 | 第41-47页 |
| 3.4.3 EDS分析 | 第47-48页 |
| 3.5 分析与讨论 | 第48-49页 |
| 3.6 本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 电流场对7B04合金固溶和时效组织与性能的影响 | 第51-77页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 电流场固溶对时效合金的硬度和导电率的影响 | 第51-54页 |
| 4.3 直流电对时效合金性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.3.1 100℃的时效强化曲线分析 | 第54-55页 |
| 4.3.2 120℃时效强化曲线分析 | 第55-56页 |
| 4.3.3 140℃的时效强化曲线分析 | 第56-57页 |
| 4.4 交流电对时效合金性能的影响 | 第57-59页 |
| 4.5 直流电与交流电对时效合金性能影响的比较 | 第59-61页 |
| 4.6 电流场的时效强化动力学分析 | 第61-63页 |
| 4.7 拉伸断口分析 | 第63-66页 |
| 4.8 DSC分析 | 第66-72页 |
| 4.8.1 不同升温速率对时效析出的影响 | 第66-67页 |
| 4.8.2 电流场固溶对析出相的影响 | 第67-70页 |
| 4.8.3 电流场时效对析出相的影响 | 第70-72页 |
| 4.9 TEM组织观察 | 第72-75页 |
| 4.10 本章小结 | 第75-77页 |
| 第5章 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
