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大规模集成电路封装用环氧模塑料的制备

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第15-25页
    1.1 引言第15页
    1.2 电子封装技术的发展第15-18页
    1.3 环氧模塑料的研究现状第18-23页
    1.4 本课题的主要研究内容第23-25页
第二章 环氧模塑料样品的组分剖析第25-39页
    2.1 引言第25页
    2.2 实验部分第25-27页
        2.2.1 实验原料及仪器第25-26页
        2.2.2 溶解分离实验第26页
        2.2.3 红外光谱测试第26页
        2.2.4 灰分测试(TG)第26-27页
        2.2.5 激光粒度仪测试第27页
        2.2.6 物相组成表征(XRD)第27页
        2.2.7 微观形貌表征(SEM)第27页
    2.3 结果与讨论第27-38页
        2.3.1 红外光谱分析第27-31页
        2.3.2 TG结果分析第31-32页
        2.3.3 粒径分析第32-33页
        2.3.4 XRD结果分析第33-37页
        2.3.5 SEM结果分析第37-38页
    2.4 本章小结第38-39页
第三章 环氧模塑料的制备与性能测试第39-51页
    3.1 引言第39页
    3.2 实验部分第39-43页
        3.2.1 实验原料及仪器第39-40页
        3.2.2 环氧模塑料的制备流程第40-41页
        3.2.3 混合工艺第41页
        3.2.4 粉碎打饼工艺第41-42页
        3.2.5 固化成型工艺第42页
        3.2.6 配方设计与制备第42-43页
        3.2.7 环氧模塑料的性能测试第43页
            3.2.7.1 TMA测试第43页
            3.2.7.2 DMA测试第43页
    3.3 结果与讨论第43-50页
        3.3.1 TMA结果分析第43-46页
        3.3.2 DMA结果分析第46-48页
        3.3.3 白色环氧模塑料的制备工艺和配方优化第48-50页
    3.4 本章小结第50-51页
第四章 邻甲酚醛环氧模塑料的固化行为分析第51-63页
    4.1 引言第51页
    4.2 实验部分第51-52页
        4.2.1 实验原料第51页
        4.2.2 试样制备及DSC测试第51-52页
    4.3 结果与讨论第52-62页
        4.3.1 固化剂用量对环氧模塑料固化行为的影响第52-56页
        4.3.2 两种固化促进剂对环氧模塑料固化行为的影响第56-59页
        4.3.3 固化促进剂用量对环氧模塑料固化行为的影响第59-62页
    4.4 本章小结第62-63页
第五章 联苯环氧模塑料的固化行为分析第63-73页
    5.1 引言第63页
    5.2 实验部分第63-64页
        5.2.1 实验原料第63页
        5.2.2 试样制备及测试第63-64页
    5.3 结果与讨论第64-71页
        5.3.1 Kissinger法计算固化活化能第66-67页
        5.3.2 Ozawa法计算固化活化能第67-68页
        5.3.3 Crane法计算反应级数第68页
        5.3.4 固化工艺的确定第68-70页
        5.3.5 凝胶化时间第70-71页
    5.4 本章小结第71-73页
第六章 联苯环氧模塑料的制备及性能测试第73-91页
    6.1 引言第73页
    6.2 实验部分第73-76页
        6.2.1 实验试剂和仪器第73-74页
        6.2.2 联苯环氧模塑料的制备第74-75页
        6.2.3 联苯环氧模塑料的性能测试第75-76页
            6.2.3.1 螺旋流动长度测试第75页
            6.2.3.2 介电性能测试第75页
            6.2.3.3 吸水率测试第75页
            6.2.3.4 阻燃性能测试第75页
            6.2.3.5 弯曲性能测试第75-76页
            6.2.3.6 TMA测试第76页
            6.2.3.7 PH值及Cl~-离子浓度测试第76页
    6.3 结果与讨论第76-89页
        6.3.1 流动性能分析第76-77页
        6.3.2 介电常数、介电损耗和体积电阻率第77-81页
        6.3.3 吸水率第81页
        6.3.4 阻燃性能测试第81-82页
        6.3.5 弯曲模量和弯曲强度第82-84页
            6.3.5.1 第一次弯曲性能测试第82-83页
            6.3.5.2 第二次弯曲性能测试第83页
            6.3.5.3 第三次弯曲性能测试第83-84页
            6.3.5.4 三次弯曲测试数据对比分析第84页
        6.3.6 TMA结果分析第84-87页
        6.3.7 PH值及Cl~-浓度第87页
        6.3.8 硅微粉用量对环氧模塑料性能的影响第87-89页
    6.4 本章小结第89-91页
第七章 总结第91-93页
参考文献第93-97页
研究成果及发表的学术论文第97-99页
致谢第99-101页
作者及导师简介第101-102页
附件第102-103页

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