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LED封装有机硅材料的制备与性能研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 文献综述第9-25页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 LED 照明的应用及 LED 封装的发展第10-11页
        1.2.1 LED 照明应用第10-11页
        1.2.2 LED 封装第11页
    1.3 环氧树脂封装材料第11-13页
        1.3.1 环氧树脂第12页
        1.3.2 环氧树脂封装材料的研究进展第12-13页
    1.4 有机硅封装材料第13-19页
        1.4.1 加成型液体硅橡胶的基本组成第14-16页
            1.4.1.1 乙烯基硅油第14页
            1.4.1.2 含氢硅油第14-15页
            1.4.1.3 催化剂第15页
            1.4.1.4 填料第15-16页
            1.4.1.5 抑制剂第16页
        1.4.2 加成型有机硅封装材料的研究进展第16-19页
            1.4.2.1 透光性第16-17页
            1.4.2.2 机械强度第17-18页
            1.4.2.3 粘结性第18页
            1.4.2.4 其他性能第18-19页
    1.5 有机硅改性环氧树脂第19-22页
        1.5.1 物理共混改性第19-20页
        1.5.2 化学共聚改性第20-22页
        1.5.3 有机硅改性环氧树脂的研究进展第22页
    1.6 本论文的研究意义、内容、创新点第22-25页
        1.6.1 本论文研究的意义第23页
        1.6.2 本论文的研究内容第23-24页
        1.6.3 本论文的创新点第24-25页
第二章 加成型 LED 封装有机硅材料的制备和性能研究第25-37页
    2.1 引言第25页
    2.2 实验原料第25-26页
    2.3 实验仪器第26页
    2.4 实验步骤第26页
    2.5 测试与表征第26-27页
    2.6 低折光指数加成型有机硅封装材料性能研究第27-32页
        2.6.1 含氢量对低折(未加填料)体系性能的影响第27页
        2.6.2 含氢硅油添加量对低折(未加填料)体系性能的影响第27-28页
        2.6.3 支链型乙烯基硅油对低折(加填料)体系性能的影响第28-29页
        2.6.4 含氢量对低折(加填料)体系性能的影响第29-30页
        2.6.5 含氢硅油添加比例对低折(加填料)性能的影响第30-31页
        2.6.6 封装胶的操作性能第31-32页
    2.7 高折射指数体系加成型有机硅封装材料性能研究第32-35页
        2.7.1 含氢量对高折(低乙烯基含量)体系性能的影响第32页
        2.7.2 含氢硅油添加量对高折(低乙烯基含量)体系性能的影响第32-33页
        2.7.3 含氢量对高折(高乙烯基含量)体系性能的影响第33-34页
        2.7.4 Si-H:Si-Vi 对高折(高乙烯基含量)体系力学性能的影响第34页
        2.7.5 封装胶的操作性能第34-35页
    2.8 小结第35-37页
第三章 有机硅改性环氧树脂的制备及性能表征第37-49页
    3.1 引言第37页
    3.2 实验原料第37-38页
    3.3 实验及测试仪器第38页
    3.4 实验步骤第38-40页
        3.4.1 有机硅改性环氧树脂的制备第38-39页
        3.4.2 环氧值的测定第39-40页
    3.5 测试与表征第40页
    3.6 结果与讨论第40-48页
        3.6.1 有机硅改性环氧树脂结构的表征第40-42页
        3.6.2 催化剂种类的选择第42-43页
        3.6.3 反应温度对有机硅改性环氧树脂的合成及性能的影响第43-44页
        3.6.4 反应时间对苯基环氧基硅树脂的合成及性能的影响第44页
        3.6.5 反应物配比对苯基环氧基硅树脂的合成及性能的影响第44-47页
            3.6.5.1 苯基含量与苯基环氧基硅树脂折光率的关系第45-46页
            3.6.5.2 不同苯基含量的苯基环氧基硅树脂的结构表征第46-47页
        3.6.6 有机硅改性环氧树脂的操作性能第47-48页
    3.7 小结第48-49页
第四章 有机硅改性环氧树脂的固化及性能研究第49-58页
    4.1 引言第49页
    4.2 实验原料第49页
    4.3 实验及测试仪器第49-50页
    4.4 实验步骤第50页
    4.5 测试与表征第50页
    4.6 结果与讨论第50-57页
        4.6.1 固化产物的结构表征第50-51页
        4.6.2 有机硅改性环氧树脂固化工艺的选择第51-53页
            4.6.2.1 固化剂和促进剂的选择第51页
            4.6.2.2 固化温度的选择第51-53页
        4.6.3 不同聚合时间的有机硅改性环氧树脂固化产物的性能第53-54页
            4.6.3.1 有机硅改性环氧树脂固化产物耐热性能第54页
        4.6.4 不同反应配比的有机硅改性环氧树脂固化产物的性能第54-57页
            4.6.4.1 不同苯基含量的固化产物耐热性能分析第55-57页
    4.7 小结第57-58页
第五章 结论第58-60页
参考文献第60-64页
发表论文和参加科研情况说明第64-65页
致谢第65页

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