摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 文献综述 | 第9-25页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 LED 照明的应用及 LED 封装的发展 | 第10-11页 |
1.2.1 LED 照明应用 | 第10-11页 |
1.2.2 LED 封装 | 第11页 |
1.3 环氧树脂封装材料 | 第11-13页 |
1.3.1 环氧树脂 | 第12页 |
1.3.2 环氧树脂封装材料的研究进展 | 第12-13页 |
1.4 有机硅封装材料 | 第13-19页 |
1.4.1 加成型液体硅橡胶的基本组成 | 第14-16页 |
1.4.1.1 乙烯基硅油 | 第14页 |
1.4.1.2 含氢硅油 | 第14-15页 |
1.4.1.3 催化剂 | 第15页 |
1.4.1.4 填料 | 第15-16页 |
1.4.1.5 抑制剂 | 第16页 |
1.4.2 加成型有机硅封装材料的研究进展 | 第16-19页 |
1.4.2.1 透光性 | 第16-17页 |
1.4.2.2 机械强度 | 第17-18页 |
1.4.2.3 粘结性 | 第18页 |
1.4.2.4 其他性能 | 第18-19页 |
1.5 有机硅改性环氧树脂 | 第19-22页 |
1.5.1 物理共混改性 | 第19-20页 |
1.5.2 化学共聚改性 | 第20-22页 |
1.5.3 有机硅改性环氧树脂的研究进展 | 第22页 |
1.6 本论文的研究意义、内容、创新点 | 第22-25页 |
1.6.1 本论文研究的意义 | 第23页 |
1.6.2 本论文的研究内容 | 第23-24页 |
1.6.3 本论文的创新点 | 第24-25页 |
第二章 加成型 LED 封装有机硅材料的制备和性能研究 | 第25-37页 |
2.1 引言 | 第25页 |
2.2 实验原料 | 第25-26页 |
2.3 实验仪器 | 第26页 |
2.4 实验步骤 | 第26页 |
2.5 测试与表征 | 第26-27页 |
2.6 低折光指数加成型有机硅封装材料性能研究 | 第27-32页 |
2.6.1 含氢量对低折(未加填料)体系性能的影响 | 第27页 |
2.6.2 含氢硅油添加量对低折(未加填料)体系性能的影响 | 第27-28页 |
2.6.3 支链型乙烯基硅油对低折(加填料)体系性能的影响 | 第28-29页 |
2.6.4 含氢量对低折(加填料)体系性能的影响 | 第29-30页 |
2.6.5 含氢硅油添加比例对低折(加填料)性能的影响 | 第30-31页 |
2.6.6 封装胶的操作性能 | 第31-32页 |
2.7 高折射指数体系加成型有机硅封装材料性能研究 | 第32-35页 |
2.7.1 含氢量对高折(低乙烯基含量)体系性能的影响 | 第32页 |
2.7.2 含氢硅油添加量对高折(低乙烯基含量)体系性能的影响 | 第32-33页 |
2.7.3 含氢量对高折(高乙烯基含量)体系性能的影响 | 第33-34页 |
2.7.4 Si-H:Si-Vi 对高折(高乙烯基含量)体系力学性能的影响 | 第34页 |
2.7.5 封装胶的操作性能 | 第34-35页 |
2.8 小结 | 第35-37页 |
第三章 有机硅改性环氧树脂的制备及性能表征 | 第37-49页 |
3.1 引言 | 第37页 |
3.2 实验原料 | 第37-38页 |
3.3 实验及测试仪器 | 第38页 |
3.4 实验步骤 | 第38-40页 |
3.4.1 有机硅改性环氧树脂的制备 | 第38-39页 |
3.4.2 环氧值的测定 | 第39-40页 |
3.5 测试与表征 | 第40页 |
3.6 结果与讨论 | 第40-48页 |
3.6.1 有机硅改性环氧树脂结构的表征 | 第40-42页 |
3.6.2 催化剂种类的选择 | 第42-43页 |
3.6.3 反应温度对有机硅改性环氧树脂的合成及性能的影响 | 第43-44页 |
3.6.4 反应时间对苯基环氧基硅树脂的合成及性能的影响 | 第44页 |
3.6.5 反应物配比对苯基环氧基硅树脂的合成及性能的影响 | 第44-47页 |
3.6.5.1 苯基含量与苯基环氧基硅树脂折光率的关系 | 第45-46页 |
3.6.5.2 不同苯基含量的苯基环氧基硅树脂的结构表征 | 第46-47页 |
3.6.6 有机硅改性环氧树脂的操作性能 | 第47-48页 |
3.7 小结 | 第48-49页 |
第四章 有机硅改性环氧树脂的固化及性能研究 | 第49-58页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 实验原料 | 第49页 |
4.3 实验及测试仪器 | 第49-50页 |
4.4 实验步骤 | 第50页 |
4.5 测试与表征 | 第50页 |
4.6 结果与讨论 | 第50-57页 |
4.6.1 固化产物的结构表征 | 第50-51页 |
4.6.2 有机硅改性环氧树脂固化工艺的选择 | 第51-53页 |
4.6.2.1 固化剂和促进剂的选择 | 第51页 |
4.6.2.2 固化温度的选择 | 第51-53页 |
4.6.3 不同聚合时间的有机硅改性环氧树脂固化产物的性能 | 第53-54页 |
4.6.3.1 有机硅改性环氧树脂固化产物耐热性能 | 第54页 |
4.6.4 不同反应配比的有机硅改性环氧树脂固化产物的性能 | 第54-57页 |
4.6.4.1 不同苯基含量的固化产物耐热性能分析 | 第55-57页 |
4.7 小结 | 第57-58页 |
第五章 结论 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第64-65页 |
致谢 | 第65页 |