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叶片双面恒压力磨抛关键技术研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 绪论第12-22页
    1.1 课题研究背景及意义第12-15页
        1.1.1 课题研究背景第12-15页
        1.1.2 课题研究意义第15页
    1.2 国内外研究现状与发展趋势第15-20页
        1.2.1 叶片砂带磨抛研究现状第15-19页
        1.2.2 叶片型面加工技术发展趋势第19-20页
    1.3 本文主要研究内容第20-22页
第2章 叶片恒压力磨抛工具系统研究第22-36页
    2.1 叶片磨抛加工方式选择第22-23页
    2.2 恒压力磨抛工具系统总体方案第23-26页
        2.2.1 磨抛工具系统总体方案第23-25页
        2.2.2 恒压力砂带磨抛工作原理第25-26页
    2.3 磨抛机构设计第26-29页
        2.3.1 驱动电机选择第26-28页
        2.3.2 接触轮的确定第28-29页
    2.4 磨抛压力解耦数学模型第29-35页
    2.5 本章小结第35-36页
第3章 叶片双面恒压力磨抛控制系统硬件结构研究第36-52页
    3.1 控制系统硬件总体方案第36-37页
    3.2 控制系统硬件选型第37-45页
        3.2.1 USB1020 运动控制卡第38-39页
        3.2.2 USB-4711A 数据采集控制卡第39-40页
        3.2.3 电气比例阀选择第40-42页
        3.2.4 气缸选择第42-43页
        3.2.5 传感器选择第43-45页
    3.3 USB-4711A 设置与测试第45-48页
        3.3.1 采集卡软件设置第46-47页
        3.3.2 模拟量测试第47-48页
    3.4 数据采集系统及电气连接第48-51页
        3.4.1 数据采集系统第48-49页
        3.4.2 硬件电气连接第49-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第4章 叶片双面恒压力磨抛控制系统软件开发第52-66页
    4.1 控制系统软件总体设计第52-56页
        4.1.1 恒定磨抛压力控制方案第52-53页
        4.1.2 软件功能设计与分析第53-56页
    4.2 上位机软件开发过程第56-59页
        4.2.1 研华设备程序开发步骤第56-57页
        4.2.2 恒压力控制系统软件设计第57-59页
    4.3 上位机软件功能实现第59-63页
    4.4 本章小结第63-66页
第5章 恒压力磨抛实验研究第66-78页
    5.1 实验装置的设计与分析第66-69页
        5.1.1 实验设备第66-67页
        5.1.2 磨抛实验主要技术参数第67-69页
    5.2 磨抛压力控制验证实验第69-72页
        5.2.1 实验方案及目的第69页
        5.2.2 设备软硬件调试第69-71页
        5.2.3 实验结果及分析第71-72页
    5.3 恒压力磨抛质量实验第72-76页
        5.3.1 实验方案及目的第72-73页
        5.3.2 实验结果及分析第73-76页
    5.4 本章小结第76-78页
第6章 结论第78-80页
参考文献第80-86页
致谢第86页

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