叶片双面恒压力磨抛关键技术研究
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第12-22页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第12-15页 |
1.1.1 课题研究背景 | 第12-15页 |
1.1.2 课题研究意义 | 第15页 |
1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第15-20页 |
1.2.1 叶片砂带磨抛研究现状 | 第15-19页 |
1.2.2 叶片型面加工技术发展趋势 | 第19-20页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第20-22页 |
第2章 叶片恒压力磨抛工具系统研究 | 第22-36页 |
2.1 叶片磨抛加工方式选择 | 第22-23页 |
2.2 恒压力磨抛工具系统总体方案 | 第23-26页 |
2.2.1 磨抛工具系统总体方案 | 第23-25页 |
2.2.2 恒压力砂带磨抛工作原理 | 第25-26页 |
2.3 磨抛机构设计 | 第26-29页 |
2.3.1 驱动电机选择 | 第26-28页 |
2.3.2 接触轮的确定 | 第28-29页 |
2.4 磨抛压力解耦数学模型 | 第29-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-36页 |
第3章 叶片双面恒压力磨抛控制系统硬件结构研究 | 第36-52页 |
3.1 控制系统硬件总体方案 | 第36-37页 |
3.2 控制系统硬件选型 | 第37-45页 |
3.2.1 USB1020 运动控制卡 | 第38-39页 |
3.2.2 USB-4711A 数据采集控制卡 | 第39-40页 |
3.2.3 电气比例阀选择 | 第40-42页 |
3.2.4 气缸选择 | 第42-43页 |
3.2.5 传感器选择 | 第43-45页 |
3.3 USB-4711A 设置与测试 | 第45-48页 |
3.3.1 采集卡软件设置 | 第46-47页 |
3.3.2 模拟量测试 | 第47-48页 |
3.4 数据采集系统及电气连接 | 第48-51页 |
3.4.1 数据采集系统 | 第48-49页 |
3.4.2 硬件电气连接 | 第49-51页 |
3.5 本章小结 | 第51-52页 |
第4章 叶片双面恒压力磨抛控制系统软件开发 | 第52-66页 |
4.1 控制系统软件总体设计 | 第52-56页 |
4.1.1 恒定磨抛压力控制方案 | 第52-53页 |
4.1.2 软件功能设计与分析 | 第53-56页 |
4.2 上位机软件开发过程 | 第56-59页 |
4.2.1 研华设备程序开发步骤 | 第56-57页 |
4.2.2 恒压力控制系统软件设计 | 第57-59页 |
4.3 上位机软件功能实现 | 第59-63页 |
4.4 本章小结 | 第63-66页 |
第5章 恒压力磨抛实验研究 | 第66-78页 |
5.1 实验装置的设计与分析 | 第66-69页 |
5.1.1 实验设备 | 第66-67页 |
5.1.2 磨抛实验主要技术参数 | 第67-69页 |
5.2 磨抛压力控制验证实验 | 第69-72页 |
5.2.1 实验方案及目的 | 第69页 |
5.2.2 设备软硬件调试 | 第69-71页 |
5.2.3 实验结果及分析 | 第71-72页 |
5.3 恒压力磨抛质量实验 | 第72-76页 |
5.3.1 实验方案及目的 | 第72-73页 |
5.3.2 实验结果及分析 | 第73-76页 |
5.4 本章小结 | 第76-78页 |
第6章 结论 | 第78-80页 |
参考文献 | 第80-86页 |
致谢 | 第86页 |