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超支化杂氮硅三环的合成及其水解聚集行为研究

摘要第10-12页
Abstract第12-13页
第一章 绪论第14-34页
    1.1 引言第14页
    1.2 聚倍半硅氧烷第14-23页
        1.2.1 聚倍半硅氧烷的分类第15-17页
        1.2.2 聚倍半硅氧烷的制备第17-22页
            1.2.2.1 PSQ的制备第17-20页
            1.2.2.2 BPS的制备第20-22页
        1.2.3 聚倍半硅氧烷的应用第22-23页
            1.2.3.1 球形聚倍半硅氧烷的应用第22-23页
            1.2.3.2 聚倍半硅氧烷多孔材料的应用第23页
            1.2.3.3 聚倍半硅氧烷薄膜的应用第23页
    1.3 超支化聚合物第23-30页
        1.3.1 超支化聚合物的应用领域第25-28页
            1.3.1.1 在自组装领域的应用第25-26页
            1.3.1.2 在自修复领域的应用第26-27页
            1.3.1.3 在材料改性领域的应用第27-28页
        1.3.2 有机硅超支化聚合物第28-30页
            1.3.2.1 有机硅超支化聚合物的合成第28-30页
            1.3.2.2 有机硅超支化聚合物的应用第30页
    1.4 杂氮硅三环简介第30-32页
    1.5 本论文的研究内容和意义第32-34页
        1.5.1 本论文的研究内容第32页
        1.5.2 本论文的研究意义第32-34页
第二章 有机硅超支化杂氮硅三环的合成与表征第34-44页
    2.1 前言第34-35页
    2.2 实验部分第35-39页
        2.2.1 实验试剂第35-36页
        2.2.2 测试方法及仪器第36页
        2.2.3 超支化杂氮硅三环的合成第36-39页
            2.2.3.1 烯丙基氯格氏试剂的合成第37-38页
            2.2.3.2 巯丙基甲基二烯丙基硅烷M1的合成第38页
            2.2.3.3 超支化聚合物P_1的合成第38页
            2.2.3.4 巯丙基杂氮硅三环MPS的合成第38-39页
            2.2.3.5 超支化杂氮硅三环P_1-MPS的合成第39页
    2.3 结果与讨论第39-43页
        2.3.1 红外谱图分析第40-41页
        2.3.2 核磁谱图分析第41-42页
        2.3.3 热力学性质分析第42-43页
    2.4 本章小结第43-44页
第三章 超支化前驱体聚倍半硅氧烷(HPS)微球的制备及生长机理探讨第44-56页
    3.1 前言第44-45页
    3.2 实验部分第45-46页
        3.2.1 实验试剂及药品第45页
        3.2.2 测试方法及仪器第45页
        3.2.3 超支化前驱体聚倍半硅氧烷微球的制备第45-46页
    3.3 结果与讨论第46-55页
        3.3.1 扫面电子显微镜和透射电子显微镜第47-49页
        3.3.2 HPS微球的红外图谱分析第49-50页
        3.3.3 HPS微球的热性能分析第50-51页
        3.3.4 煅烧后HPS微球的形貌分析第51-52页
        3.3.5 HPS微球的形成机理第52-55页
    3.4 本章小结第55-56页
第四章 超支化杂氮硅三环的应用第56-69页
    4.1 前言第56-57页
    4.2 实验部分第57-59页
        4.2.1 实验试剂第57页
        4.2.2 测试方法及仪器第57页
        4.2.3 HPS多孔材料的制备第57-58页
        4.2.4 HPS薄膜的制备第58-59页
    4.3 结果与讨论第59-68页
        4.3.1 HPS多孔材料的制备第59-61页
        4.3.2 HPS多孔材料的热性能第61页
        4.3.3 HPS多孔材料的生长机理模型第61-63页
        4.3.4 HPS薄膜的制备第63-66页
            4.3.4.1 在THF溶液中成膜第63-64页
            4.3.4.2 在乙醇中成膜第64-66页
        4.3.5 HPS薄膜的生长机理模型第66-68页
    4.4 本章小结第68-69页
第五章 总结与展望第69-70页
参考文献第70-76页
致谢第76-78页
攻读硕士期间发表论文及专利情况第78-79页
学位论文评阅及答辩情况表第79页

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