| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 高功率半导体激光器的应用 | 第9-11页 |
| 1.1.1 通信与光存储 | 第9-10页 |
| 1.1.2 军事应用 | 第10页 |
| 1.1.3 材料加工 | 第10-11页 |
| 1.1.4 激光医疗与美容 | 第11页 |
| 1.1.5 激光打标与切割 | 第11页 |
| 1.2 高功率半导体激光器的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 高功率半导体激光器封装面临的的问题 | 第13-14页 |
| 1.4 本论文研究内容 | 第14-17页 |
| 第二章 高功率半导体激光器的设计与制作工艺 | 第17-33页 |
| 2.1 外延结构设计与材料生长 | 第17-20页 |
| 2.1.1 应变量子阱激光器 | 第17-18页 |
| 2.1.2 波长设计 | 第18-20页 |
| 2.2 芯片工艺设计 | 第20-24页 |
| 2.2.1 低电阻高可靠性的 P 型电极设计与制备 | 第20-21页 |
| 2.2.2 抗烧毁腔面镀膜技术 | 第21-24页 |
| 2.3 封装技术分析 | 第24-29页 |
| 2.3.1 热沉材料的选择和结构分析 | 第24-25页 |
| 2.3.2 焊料的制备 | 第25-26页 |
| 2.3.3 烧结工艺 | 第26-29页 |
| 2.4 半导体激光器制作工艺流程 | 第29-33页 |
| 第三章 热特性与热应力 ANSYS 分析 | 第33-43页 |
| 3.1 热特性和热应力对激光器性能的影响 | 第33页 |
| 3.2 ANSYS 模型的建立和操作流程 | 第33-36页 |
| 3.3 热特性和热应力 ANSYS 稳态分析 | 第36-40页 |
| 3.3.1 AlN 厚度对器件热特性和热应力的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.2 InSn 厚度对器件热特性和热应力的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 结温和应力的测量分析 | 第40-43页 |
| 3.4.1 结温的理论计算 | 第40-41页 |
| 3.4.2 应力的理论计算 | 第41-43页 |
| 第四章 高功率半导体激光器的封装技术研究 | 第43-61页 |
| 4.1 金锡焊料的制备 | 第43-46页 |
| 4.2 低结温的封装技术研究 | 第46-51页 |
| 4.2.1 器件参数测试 | 第46-47页 |
| 4.2.2 器件结温计算 | 第47-50页 |
| 4.2.3 腔长对器件寿命的影响 | 第50-51页 |
| 4.3 低应力封装技术研究 | 第51-58页 |
| 4.3.1 光谱测量 | 第52页 |
| 4.3.2 焊接质量对应力的影响 | 第52-54页 |
| 4.3.3 焊接回流曲线对应力的影响 | 第54-58页 |
| 4.4 二次烧结技术研究 | 第58-61页 |
| 第五章 半导体激光器的参数测试与分析 | 第61-67页 |
| 5.1 光功率-电压-电流和光谱测试 | 第61-62页 |
| 5.2 不同温度下光功率和电流测试 | 第62-64页 |
| 5.3 不同温度下光谱和热阻计算 | 第64-65页 |
| 5.4 远场发散角测试 | 第65-66页 |
| 5.5 寿命测试 | 第66-67页 |
| 第六章 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
