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大面积X射线探测器封装结构设计分析

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 引言第9-17页
    1.1 研究的意义及背景第9-10页
    1.2 X射线成像技术的原理第10-11页
    1.3 X射线探测器发展历史第11-13页
    1.4 国内外研究现状第13-14页
    1.5 本论文研究的内容第14-15页
    1.6 本章小结第15-17页
第2章 基于现代设计方法的探测器封装设计第17-41页
    2.1 现代设计方法第17-20页
        2.1.1 现代设计方法的发展第17页
        2.1.2 现代设计方法流派第17-18页
        2.1.3 现代设计方法主要内容第18-20页
    2.2 本文研究的探测器原理第20-21页
    2.3 探测器主要构成元器件选择第21-26页
        2.3.1 探测器的主要构成部分第21-22页
        2.3.2 关键部件第22-26页
    2.4 探测器封装设计方案第26-40页
        2.4.1 探测器制冷方案选择第26-28页
        2.4.2 光学纤维光锥 2*2 阵列安装方案第28-32页
        2.4.3 光锥阵列与CCD阵列耦合第32-34页
        2.4.4 X射线探测器密封设计第34-36页
        2.4.5 探测器封装主体结构第36-39页
        2.4.6 探测器虚拟样机装配第39-40页
    2.5 本章小结第40-41页
第3章 探测器密封结构有限元分析第41-48页
    3.1 有限元的基本原理第41页
    3.2 探测器封装结构的有限元分析第41-47页
        3.2.1 定义参数第42-43页
        3.2.2 建立几何模型第43页
        3.2.3 划分网格第43-45页
        3.2.4 FEA力边界条件及位移边界条件第45-46页
        3.2.5 求解及FEA分析结果第46-47页
    3.3 本章小结第47-48页
第4章 探测器物理样机组装及测试第48-66页
    4.1 探测器封装关键制造工艺第48-49页
    4.2 探测器物理样机组装第49-53页
    4.3 X射线探测器性能表征第53-61页
        4.3.1 量子检出效率第53-55页
        4.3.2 调制传递函数第55-60页
        4.3.3 噪声功率谱第60-61页
    4.4 X射线探测器样机应用及测试第61-64页
        4.4.1 测试平台搭建第61-62页
        4.4.2 探测器物理样机应用及测试第62-64页
    4.5 本章小结第64-66页
结论第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-74页
攻读学位期间取得学术成果第74页

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