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电弧离子镀用AlTi合金靶材应用关键技术研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-27页
    1.1 研究的背景及意义第14-15页
    1.2 TIN基涂层的发展与现状第15-18页
        1.2.1 多元涂层第16页
        1.2.2 多层涂层第16-17页
        1.2.3 纳米复合涂层第17-18页
    1.3 AlTiN涂层的制备第18-23页
        1.3.1 CVD第18-19页
        1.3.2 电弧离子镀技术第19-21页
        1.3.3 磁控溅射技术第21-23页
    1.4 制备刀具涂层的电弧靶材的发展与现状第23-25页
    1.5 课题来源与主要研究内容第25-27页
        1.5.1 课题来源第25页
        1.5.2 主要研究内容第25-27页
第二章 涂层的制备和分析方法第27-35页
    2.1 研究路线第27-28页
    2.2 PVD涂层设备第28-30页
    2.3 涂层的沉积第30-31页
        2.3.1 基片的准备和清洗第30-31页
        2.3.2 涂层的轰击和制备第31页
    2.4 涂层组织结构检测第31-32页
        2.4.1 SEM第31-32页
        2.4.2 EDS第32页
        2.4.3 XRD第32页
    2.5 力学性能测试第32-35页
        2.5.1 显微硬度第32-33页
        2.5.2 结合力第33-34页
        2.5.3 高温摩擦磨损第34页
        2.5.4 真空退火实验第34-35页
第三章 电弧离子镀沉积AlTiN涂层工艺研究第35-54页
    3.1 靶电流工艺参数对涂层的影响第35-41页
        3.1.1 涂层的制备第35-37页
        3.1.2 物相结构第37-39页
        3.1.3 涂层表面质量第39-40页
        3.1.4 涂层力学性能第40-41页
    3.2 沉积气压工艺参数对涂层的影响第41-48页
        3.2.1 涂层的制备第41-44页
        3.2.2 物相结构第44-45页
        3.2.3 涂层表面质量第45-47页
        3.2.4 涂层力学性能第47-48页
    3.3 基体偏压工艺参数对涂层的影响第48-53页
        3.3.1 涂层的制备第48-49页
        3.3.2 物相结构第49-51页
        3.3.3 涂层表面质量第51-52页
        3.3.4 涂层力学性能第52-53页
    3.4 本章小结第53-54页
第四章 AT&M和GfE AlTi合金靶材在不同电磁场电压下制备AlTiN涂层的对比第54-86页
    4.1 AT&M和GfE AlTi合金靶材的靶材参数第54-58页
        4.1.1 靶材金相结构第55-57页
        4.1.2 物相组织第57-58页
        4.1.3 热导率第58页
    4.2 AT&M和GfE AlTi合金靶材在不同电磁场下沉积AlTiN涂层的对比第58-82页
        4.2.1 涂层的制备第58-64页
        4.2.2 物相结构第64-68页
        4.2.3 表面质量第68-70页
        4.2.4 力学性能第70-73页
        4.2.5 真空退火第73-76页
        4.2.6 摩擦磨损第76-82页
    4.3 靶材烧蚀后分析第82-85页
        4.3.1 表现形貌与元素分布第82-84页
        4.3.2 表面成分分析第84-85页
    4.4 本章小结第85-86页
第五章 不同Ti颗粒尺寸的AT&M AlTi合金靶材制备AlTiN涂层的对比第86-107页
    5.1 不同Ti颗粒尺寸的AlTi合金靶材制备AlTiN涂层的对比第86-106页
        5.1.1 涂层的制备第86-88页
        5.1.2 物相分析第88-89页
        5.1.3 表面质量第89-91页
        5.1.4 力学性能第91-92页
        5.1.5 真空退火第92-97页
        5.1.6 摩擦磨损第97-106页
    5.2 本章小结第106-107页
总结与展望第107-110页
参考文献第110-116页
攻读学位期间发表的论文及申请的专利第116-118页
致谢第118页

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