| 摘要 | 第9-11页 |
| abstract | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 电子封装及其材料概述 | 第13-17页 |
| 1.1.1 电子封装技术 | 第13页 |
| 1.1.2 电子封装材料 | 第13-15页 |
| 1.1.3 金属基电子封装材料 | 第15-17页 |
| 1.2 Diamond/Al复合材料研究现状 | 第17-23页 |
| 1.2.1 金刚石颗粒表面改性 | 第17-19页 |
| 1.2.2 Diamond/Al复合材料制备方法 | 第19-23页 |
| 1.2.3 目前研究Diamond/Al复合材料还存在的问题 | 第23页 |
| 1.3 论文研究的目的及主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第25-32页 |
| 2.1 实验研究方案 | 第25页 |
| 2.2 实验原料及设备 | 第25-27页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第25-26页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第26-27页 |
| 2.3 材料的制备 | 第27-29页 |
| 2.3.1 金刚石颗粒表面预处理 | 第27-28页 |
| 2.3.2 金刚石颗粒表面金属化 | 第28页 |
| 2.3.3 造粒模压成型 | 第28页 |
| 2.3.4 金刚石预制件的烧结 | 第28-29页 |
| 2.3.5 真空液相气压浸渗制备Diamond/Al复合材料 | 第29页 |
| 2.4 材料性能测试与分析 | 第29-32页 |
| 2.4.1 复合材料密度和金刚石颗粒体积分数的测量 | 第29-30页 |
| 2.4.2 物相分析 | 第30页 |
| 2.4.3 微观形貌分析 | 第30页 |
| 2.4.4 膨胀系数测量 | 第30页 |
| 2.4.5 热导率测定 | 第30-31页 |
| 2.4.6 复合材料抗弯强度测试 | 第31-32页 |
| 第三章 Diamond/Al复合材料的浸渗制备及其性能研究 | 第32-44页 |
| 3.1 气压浸渗工艺过程及气压浸渗工艺参数 | 第32-33页 |
| 3.1.1 气压浸渗法流程图 | 第32-33页 |
| 3.1.2 气压浸渗工艺参数 | 第33页 |
| 3.2 浸渗温度和保温时间对Diamond/Al复合材料性能的影响 | 第33-36页 |
| 3.2.1 铝液浸渗温度对Diamond/Al复合材料热导率的影响规律 | 第33-34页 |
| 3.2.2 保温时间对Diamond/Al复合材料性能的影响规律及其作用机理 | 第34-36页 |
| 3.3 金刚石颗粒尺寸、品级对Diamond/Al复合材料性能的影响 | 第36-42页 |
| 3.3.1 金刚石颗粒尺寸对复合材料导热性能的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.2 金刚石颗粒品级对复合材料导热性能的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.3 金刚石颗粒不同粒径搭配对复合材料导热性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.4 金刚石颗粒尺寸对Diamond/Al复合材料热膨胀系数及抗弯强度的影响 | 第40-42页 |
| 3.4 小结 | 第42-44页 |
| 第四章 金刚石颗粒镀Mo对Diamond/Al复合材料性能的影响规律 | 第44-52页 |
| 4.1 磁控溅射法镀Mo | 第44-49页 |
| 4.1.1 镀Mo前后金刚石颗粒表面成分及形貌 | 第44-46页 |
| 4.1.2 金刚石颗粒表面Mo涂层厚度的表征 | 第46-47页 |
| 4.1.3 镀Mo金刚石颗粒热处理 | 第47-48页 |
| 4.1.4 热处理后金刚石颗粒表面涂层微观形貌 | 第48-49页 |
| 4.2 Mo涂层热处理温度对Diamond/Al复合材料导热性能的影响 | 第49-51页 |
| 4.3 小结 | 第51-52页 |
| 第五章 金刚石颗粒镀W对Diamond/Al复合材料性能的影响 | 第52-64页 |
| 5.1 金刚石颗粒表面镀W | 第52-57页 |
| 5.1.1 反应时间对W涂层的影响 | 第53-55页 |
| 5.1.2 反应温度对W涂层的影响 | 第55-57页 |
| 5.2 W涂层制备工艺对Diamond/Al复合材料性能的影响 | 第57-59页 |
| 5.2.1 W涂层反应时间对复合材料热导率的影响规律 | 第57-58页 |
| 5.2.2 W涂层反应温度对复合材料热导率的影响规律 | 第58-59页 |
| 5.3 金属涂层对Diamond/Al复合材料微观断口形貌的影响 | 第59-61页 |
| 5.4 Diamond/Al复合材料的环境适应性 | 第61-62页 |
| 5.5 小结 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第73页 |
