面向排列精度的LED高速分选工艺及优化
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题概述 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第12-14页 |
| 2 芯片分选工艺及误差分析 | 第14-23页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 芯片分选工艺设计与实现 | 第14-16页 |
| 2.3 排列精度定义及误差分析 | 第16-20页 |
| 2.4 排列误差的关键影响因素分析 | 第20-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 3 芯片拾取过程的误差分析及消除 | 第23-59页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 芯片拾取过程的误差产生分析 | 第23-31页 |
| 3.3 不同位置误差下的拾取过程力学分析 | 第31-56页 |
| 3.4 工艺参数设计及实验验证 | 第56-58页 |
| 3.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 4 放置环节对芯片排列精度的影响分析 | 第59-72页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 放置环节的直接误差分析 | 第59-63页 |
| 4.3 放置过程误差分析及“黑片”探究 | 第63-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 5 定位工艺优化及综合实验验证 | 第72-82页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 芯片定位工艺优化设计 | 第72-79页 |
| 5.3 综合实验验证 | 第79-81页 |
| 5.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 6 总结与展望 | 第82-84页 |
| 6.1 研究总结 | 第82-83页 |
| 6.2 研究展望 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-87页 |
