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大功率白光LED中荧光粉涂覆工艺的格子Boltzmann模拟研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 LED照明概述第9-11页
    1.2 白光LED照明中的关键问题第11-14页
    1.3 相关领域研究现状第14-17页
    1.4 课题目的、意义和论文组织结构第17-19页
2 格子Boltzmann模型建立第19-34页
    2.1 格子Boltzmann方法概述第19-21页
    2.2 荧光粉硅胶复合材料传热格子Boltzmann模型第21-27页
    2.3 荧光粉涂覆成形过程流动格子Boltzmann模型第27-33页
    2.4 小结第33-34页
3 荧光粉硅胶复合材料热学性质的格子Boltzmann研究第34-46页
    3.1 荧光粉硅胶复合材料有效导热系数第34-39页
    3.2 粒径大小对荧光粉硅胶层的影响第39-41页
    3.3 颗粒沉淀对荧光粉硅胶层的影响第41-44页
    3.4 小结第44-46页
4 荧光粉涂覆工艺流动成形过程的格子Boltzmann研究第46-61页
    4.1 荧光粉自由点涂工艺流动的格子Boltzmann模拟第46-52页
    4.2 荧光粉微压印工艺流动的格子Boltzmann模拟第52-59页
    4.3 小结第59-61页
5 总结与展望第61-64页
    5.1 全文总结第61-62页
    5.2 展望第62-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-72页
附录1攻读硕士学位期间发表的学术论文第72-74页
附录2攻读硕士学位期间申请的专利第74-75页
附录3个人简历第75页

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