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负压空化磨料水射流抛光机理与实验研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第15-25页
    1.1 研究背景及意义第15-16页
    1.2 磨料水射流抛光的研究进展第16-19页
    1.3 空化效应的研究进展第19-23页
        1.3.1 空化现象的研究进展第19-20页
        1.3.2 空化射流的研究进展第20-23页
    1.4 论文研究目的与内容第23-24页
        1.4.1 课题研究目的第23页
        1.4.2 论文研究内容及章节安排第23-24页
    1.5 本章小结第24-25页
第2章 负压空化射流去除机理及流场仿真第25-49页
    2.1 负压射流基本理论第25-27页
    2.2 射流材料去除机理第27-31页
        2.2.1 射流中不考虑磨料影响第27-28页
        2.2.2 冲击磨损去除第28-30页
        2.2.3 剪切磨损去除第30页
        2.2.4 磨料去除总量第30-31页
    2.3 负压空化射流的增强作用第31-33页
    2.4 负压空化磨料水射流流场仿真第33-47页
        2.4.1 Fluent仿真流程第33-34页
        2.4.2 计算模型的选择第34-37页
        2.4.3 垂直喷射流场仿真第37-43页
        2.4.4 倾斜喷射流场仿真第43-47页
    2.5 本章小结第47-49页
第3章 实验平台系统搭建及抛光实验第49-63页
    3.1 实验平台系统搭建第49-56页
        3.1.1 抛光系统的设计方案第49-50页
        3.1.2 机械系统第50-51页
        3.1.3 压力系统第51-53页
        3.1.4 循环系统第53-54页
        3.1.5 控制系统模块第54-55页
        3.1.6 实验平台的搭建第55-56页
    3.2 装置性能验证性实验第56-60页
        3.2.1 实验材料第56页
        3.2.2 磨料的选择第56-57页
        3.2.3 磨料种类和粒径对抛光结果的影响第57-58页
        3.2.4 磨料水射流抛光工艺参数优化第58-60页
    3.3 抛光实验研究第60-61页
    3.4 本章小结第61-63页
第4章 负压空化磨料水射流抛光工艺实验第63-83页
    4.1 铜的负压空化磨料水射流去除实验第63-65页
        4.1.1 三种不同的射流加工方式第63-64页
        4.1.2 三种方式的铜的去除抛光实验第64-65页
    4.2 工艺参数对去除率的影响第65-69页
        4.2.1 不同工艺参数对去除率的仿真第65-67页
        4.2.2 不同工艺参数对去除率影响实验第67-69页
    4.3 工艺参数对抛光表面质量的影响第69-79页
        4.3.1 定点抛光区域表面粗糙度分布规律第69-71页
        4.3.2 不同时间对抛光后表面粗糙度的影响第71-73页
        4.3.3 不同负压环境对抛光后表面粗糙度的影响第73-75页
        4.3.4 不同喷射压力对抛光后表面粗糙度的影响第75-76页
        4.3.5 不同抛光距离对抛光后表面粗糙度的影响第76-78页
        4.3.6 不同工艺参数对抛光后表面粗糙度影响比较第78-79页
    4.4 K9玻璃单点抛光实验第79-82页
        4.4.1 K9玻璃的磨削实验第79页
        4.4.2 实验研究第79-82页
    4.5 本章小结第82-83页
结论与展望第83-86页
参考文献第86-90页
附录A 攻读学位期间参与的研究课题第90-91页
附录B 在学期间取得的学术成果第91-92页
致谢第92页

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