摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-15页 |
第一章 绪论 | 第15-28页 |
·能源危机与太阳能技术 | 第15-18页 |
·能源危机的现状 | 第15-16页 |
·太阳能技术 | 第16-18页 |
·太阳能资源 | 第16页 |
·太阳能电池 | 第16-18页 |
·单晶硅的结构及光电转化原理 | 第18-20页 |
·单晶硅的结构 | 第18-19页 |
·单晶硅的光电转化原理 | 第19-20页 |
·单晶硅表面的修饰及前景展望 | 第20-26页 |
·单晶硅表面的清洗 | 第20-21页 |
·单晶硅表面的修饰 | 第21-25页 |
·单晶硅表面的无机化修饰 | 第22-23页 |
·单晶硅表面的有机化修饰 | 第23-25页 |
·单晶硅表面修饰的前景展望 | 第25-26页 |
·论文选题的研究内容、目的和意义 | 第26-28页 |
第二章 磺化聚苯胺/n型单晶硅复合材料的制备及光电性质研究 | 第28-50页 |
·引言 | 第28页 |
·实验部分 | 第28-32页 |
·实验药品 | 第29页 |
·表征方法 | 第29-30页 |
·实验部分 | 第30-32页 |
·表面氢终止的单晶硅片的处理 | 第30页 |
·苯胺衍生物在单晶硅表面的组装 | 第30-31页 |
·苯胺在表面修饰的单晶硅片上的聚合 | 第31页 |
·三种不同的聚苯胺/n型单晶硅复合材料的磺化 | 第31-32页 |
·结果与讨论 | 第32-49页 |
·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构、形貌及光电性质研究 | 第32-38页 |
·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构研究 | 第32-35页 |
·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的形貌研究 | 第35-36页 |
·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的光电性质研究 | 第36-38页 |
·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构、形貌及光电性质研究 | 第38-43页 |
·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构研究 | 第38-40页 |
·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的形貌研究 | 第40-41页 |
·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的光电性质研究 | 第41-43页 |
·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构、形貌及光电性质研究 | 第43-49页 |
·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构研究 | 第43-46页 |
·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的形貌研究 | 第46页 |
·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的光电性质研究 | 第46-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第三章 叶绿素铜钠盐及其衍生物/n型单晶硅复合材料的制备及光电性质研究 | 第50-64页 |
·引言 | 第50-51页 |
·实验部分 | 第51-55页 |
·实验药品 | 第51-52页 |
·表征方法 | 第52-53页 |
·实验部分 | 第53-55页 |
·含有C≡C键的叶绿素铜钠盐(SCC~a)的制备 | 第53页 |
·表面氢终止的单晶硅片的处理 | 第53-54页 |
·SCC/n型单晶硅复合材料以及SCC~a/n型单晶硅复合材料的制备 | 第54-55页 |
·结果与讨论 | 第55-63页 |
·含有C≡C键的叶绿素铜钠盐(SCC~a)的结构研究 | 第55-56页 |
·SCC/n型单晶硅复合材料的结构、形貌及光电性质研究 | 第56-59页 |
·SCC/n型单晶硅复合材料的结构研究 | 第56-57页 |
·SCC/n型单晶硅复合材料的形貌研究 | 第57-58页 |
·SCC/n型单晶硅复合材料的光学性质研究 | 第58-59页 |
·SCC~a/n型单晶硅复合材料的结构、形貌及光电性质研究 | 第59-63页 |
·SCC~a/n型单晶硅复合材料的结构研究 | 第59-60页 |
·SCC~a/n型单晶硅复合材料的形貌研究 | 第60-61页 |
·SCC~a/n型单晶硅复合材料的光学性质研究 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第四章 结论 | 第64-65页 |
本论文创新点 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第73-74页 |
作者和导师简介 | 第74-75页 |
附件 | 第75-76页 |