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共轭基团有机分子在单晶硅表面的组装及其光电性质研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-15页
第一章 绪论第15-28页
   ·能源危机与太阳能技术第15-18页
     ·能源危机的现状第15-16页
     ·太阳能技术第16-18页
       ·太阳能资源第16页
       ·太阳能电池第16-18页
   ·单晶硅的结构及光电转化原理第18-20页
     ·单晶硅的结构第18-19页
     ·单晶硅的光电转化原理第19-20页
   ·单晶硅表面的修饰及前景展望第20-26页
     ·单晶硅表面的清洗第20-21页
     ·单晶硅表面的修饰第21-25页
       ·单晶硅表面的无机化修饰第22-23页
       ·单晶硅表面的有机化修饰第23-25页
     ·单晶硅表面修饰的前景展望第25-26页
   ·论文选题的研究内容、目的和意义第26-28页
第二章 磺化聚苯胺/n型单晶硅复合材料的制备及光电性质研究第28-50页
   ·引言第28页
   ·实验部分第28-32页
     ·实验药品第29页
     ·表征方法第29-30页
     ·实验部分第30-32页
       ·表面氢终止的单晶硅片的处理第30页
       ·苯胺衍生物在单晶硅表面的组装第30-31页
       ·苯胺在表面修饰的单晶硅片上的聚合第31页
       ·三种不同的聚苯胺/n型单晶硅复合材料的磺化第31-32页
   ·结果与讨论第32-49页
     ·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构、形貌及光电性质研究第32-38页
       ·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构研究第32-35页
       ·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的形貌研究第35-36页
       ·磺化聚苯胺直接组装到n型单晶硅表面后复合材料的光电性质研究第36-38页
     ·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构、形貌及光电性质研究第38-43页
       ·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构研究第38-40页
       ·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的形貌研究第40-41页
       ·磺化聚苯胺通过-C=C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的光电性质研究第41-43页
     ·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构、形貌及光电性质研究第43-49页
       ·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的结构研究第43-46页
       ·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的形貌研究第46页
       ·磺化聚苯胺通过-C-C-键组装到n型单晶硅表面后复合材料的光电性质研究第46-49页
   ·本章小结第49-50页
第三章 叶绿素铜钠盐及其衍生物/n型单晶硅复合材料的制备及光电性质研究第50-64页
   ·引言第50-51页
   ·实验部分第51-55页
     ·实验药品第51-52页
     ·表征方法第52-53页
     ·实验部分第53-55页
       ·含有C≡C键的叶绿素铜钠盐(SCC~a)的制备第53页
       ·表面氢终止的单晶硅片的处理第53-54页
       ·SCC/n型单晶硅复合材料以及SCC~a/n型单晶硅复合材料的制备第54-55页
   ·结果与讨论第55-63页
     ·含有C≡C键的叶绿素铜钠盐(SCC~a)的结构研究第55-56页
     ·SCC/n型单晶硅复合材料的结构、形貌及光电性质研究第56-59页
       ·SCC/n型单晶硅复合材料的结构研究第56-57页
       ·SCC/n型单晶硅复合材料的形貌研究第57-58页
       ·SCC/n型单晶硅复合材料的光学性质研究第58-59页
     ·SCC~a/n型单晶硅复合材料的结构、形貌及光电性质研究第59-63页
       ·SCC~a/n型单晶硅复合材料的结构研究第59-60页
       ·SCC~a/n型单晶硅复合材料的形貌研究第60-61页
       ·SCC~a/n型单晶硅复合材料的光学性质研究第61-63页
   ·本章小结第63-64页
第四章 结论第64-65页
本论文创新点第65-66页
参考文献第66-72页
致谢第72-73页
研究成果及发表的学术论文第73-74页
作者和导师简介第74-75页
附件第75-76页

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