基于裂纹控制法的硅片激光切割技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第9-14页 |
| 1.4 本课题的主要研究工作 | 第14-16页 |
| 第2章 裂纹控制法裂纹产生与扩展的理论分析 | 第16-26页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 传热学理论分析 | 第16-17页 |
| 2.3 热弹性力学理论分析 | 第17-21页 |
| 2.4 脆性断裂理论分析 | 第21-25页 |
| 2.4.1 裂纹类型及尖端应力场 | 第21-23页 |
| 2.4.2 裂纹扩展判据 | 第23-24页 |
| 2.4.3 裂纹扩展方向 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 裂纹控制法切割硅片仿真分析 | 第26-36页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 硅片的裂纹控制法切割过程的有限元仿真 | 第26-35页 |
| 3.2.1 仿真流程及参数设定 | 第26-28页 |
| 3.2.2 激光的加载 | 第28-29页 |
| 3.2.3 温度场分析 | 第29-31页 |
| 3.2.4 热应力与裂纹扩展分析 | 第31-35页 |
| 3.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 裂纹控制法切割硅片实验 | 第36-46页 |
| 4.1 引言 | 第36-37页 |
| 4.2 常规激光切割实验及加工效果 | 第37-40页 |
| 4.2.1 材料的前处理 | 第37-38页 |
| 4.2.2 非抛光面激光切割 | 第38-39页 |
| 4.2.3 抛光面激光切割 | 第39-40页 |
| 4.2.4 断口表面的波纹 | 第40页 |
| 4.3 下表面冷却激光切割实验及加工效果 | 第40-43页 |
| 4.4 不同方法切割硅片的效果对比 | 第43页 |
| 4.4.1 金刚石刀具切割硅片 | 第43页 |
| 4.4.2 激光裂纹控制切割硅片 | 第43页 |
| 4.5 激光裂纹控制法切割硅片的应用 | 第43-44页 |
| 4.6 仿真结果与实验结果的比对 | 第44-45页 |
| 4.7 本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 工艺参数对裂纹控制法切割硅片质量的影响 | 第46-56页 |
| 5.1 引言 | 第46页 |
| 5.2 激光功率对加工质量的影响分析 | 第46-48页 |
| 5.2.1 断口形貌的影响 | 第46-47页 |
| 5.2.2 表面粗糙度的影响 | 第47页 |
| 5.2.3 变色区的影响 | 第47-48页 |
| 5.3 激光扫描速度对加工质量的影响分析 | 第48-50页 |
| 5.3.1 断口形貌的影响 | 第49页 |
| 5.3.2 表面粗糙度的影响 | 第49-50页 |
| 5.3.3 变色区的影响 | 第50页 |
| 5.4 激光光斑直径对加工质量的影响分析 | 第50-52页 |
| 5.4.1 断口形貌的影响 | 第51页 |
| 5.4.2 表面粗糙度的影响 | 第51-52页 |
| 5.4.3 变色区的影响 | 第52页 |
| 5.5 相对最佳切割参数 | 第52-54页 |
| 5.6 激光加工对硅片断口成分的影响 | 第54-55页 |
| 5.7 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
