| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第6-7页 |
| 第一章 LDO的工作原理,国内外现状和发展情况 | 第7-12页 |
| 第一节 低压差线性稳压器(LDO)基本原理 | 第7页 |
| 第二节 低压差线性稳压器(LDO)的主要参数 | 第7-9页 |
| 第三节 LDO的发展情况和国内外现状 | 第9-12页 |
| 第二章 本论文设计的LDO概况 | 第12-15页 |
| 第一节 本文设计的LDO基本框架图 | 第12页 |
| 第二节 本文设计的LDO电路包含的功能块及其作用 | 第12-13页 |
| 第三节 本文主要工作及本论文LDO设计目标 | 第13-15页 |
| 第三章 误差放大器及其补偿设计及仿真 | 第15-24页 |
| 第一节 传统的密勒补偿方法 | 第15-17页 |
| 第二节 增强型密勒补偿原理 | 第17-18页 |
| 第三节 一般的增强型密勒补偿电路 | 第18-19页 |
| 第四节 带阻尼因子的增强型密勒补偿电路 | 第19-20页 |
| 第五节 带动态阻尼因子的增强型密勒补偿电路 | 第20-22页 |
| 第六节 误差放大器电路仿真结果 | 第22-24页 |
| 第四章 电路辅助子模块设计及仿真 | 第24-45页 |
| 第一节 使能模块设计及仿真 | 第24-26页 |
| 第二节 偏置电流源设计及仿真 | 第26-32页 |
| 第三节 基准电压模块设计及仿真 | 第32-37页 |
| 第四节 温度保护模块设计及仿真 | 第37-41页 |
| 第五节 限流和短路保护模块设计及仿真 | 第41-45页 |
| 第五章 整体电路仿真结果 | 第45-57页 |
| 第六章 电路版图设计 | 第57-64页 |
| 6.1 CMOS工艺设计规则介绍 | 第57页 |
| 6.2 本论文电路中的匹配 | 第57-62页 |
| 6.3 本论文LDO电路最终版图 | 第62-64页 |
| 第七章 电路封装后实验结果 | 第64-69页 |
| 7.1 芯片的电路基本参数电路板上测试结果 | 第64-65页 |
| 7.2 Vout=1.2V Vin=2.5V,0-600mA,不同温度下Load Transient测试结果 | 第65-66页 |
| 7.3 LDO输出稳定性 | 第66页 |
| 7.4 输出电压随输入电压的变化 | 第66-67页 |
| 7.5 输出电压对温度的变化电路板上测试结果 | 第67页 |
| 7.6 Dropout电压对输出电压的变化 | 第67页 |
| 7.7 静态电流对温度的变化 | 第67-68页 |
| 7.8 芯片到地电流对输出电流的变化 | 第68页 |
| 7.9 限流和短路保护 | 第68页 |
| 7.10 最大输出功率对温度的变化 | 第68-69页 |
| 第八章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |