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导电聚合物/二氧化硅复合薄膜的制备及其防腐性能研究

摘要第7-8页
Abstract第8-9页
第1章 绪论第13-22页
    1.1 引言第13页
    1.2 介孔二氧化硅薄膜的研究进展第13-16页
        1.2.1 介孔二氧化硅薄膜概述第13-14页
        1.2.2 垂直孔道的介孔二氧化硅薄膜的制备方法第14-16页
        1.2.3 垂直孔道的介孔二氧化硅薄膜的应用第16页
    1.3 导电聚合物/二氧化硅复合薄膜的研究进展第16-20页
        1.3.1 导电聚合物的制备方法研究第17-18页
        1.3.2 导电聚合物在金属防护领域的应用进展第18页
        1.3.3 导电聚合物/二氧化硅复合薄膜概述第18页
        1.3.4 导电聚合物/二氧化硅复合薄膜制备方法研究第18-20页
    1.4 本文研究目的及主要内容第20-22页
第2章 基于EASA法的介孔二氧化硅薄膜的制备、表征及性能测试第22-29页
    2.1 引言第22页
    2.2 实验部分第22-24页
        2.2.1 实验药品第22-23页
        2.2.2 二氧化硅薄膜的制备方法第23页
        2.2.3 二氧化硅薄膜的表征第23-24页
    2.3 结果与讨论第24-28页
        2.3.1 二氧化硅薄膜在不锈钢电极上的生长曲线分析第24-25页
        2.3.2 二氧化硅薄膜的FTIR分析第25页
        2.3.3 二氧化硅薄膜的XRD分析第25-26页
        2.3.4 二氧化硅薄膜的SEM分析第26页
        2.3.5 二氧化硅薄膜的TEM分析第26-27页
        2.3.6 二氧化硅薄膜的渗透性分析第27-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第3章 聚吡咯/二氧化硅复合薄膜的制备及其防腐性能研究第29-43页
    3.1 引言第29页
    3.2 实验部分第29-31页
        3.2.1 实验药品第29-30页
        3.2.2 制备方法第30页
        3.2.3 表征与性能测试第30-31页
    3.3 结果与讨论第31-42页
        3.3.1 吡咯的电化学聚合分析第31-32页
        3.3.2 PPy电化学聚合条件优化第32-34页
        3.3.3 PPy-SiO_2电化学聚合条件优化第34-36页
        3.3.4 结构表征第36-38页
        3.3.5 防腐性能分析第38-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第4章 聚苯胺/二氧化硅复合薄膜的制备及其防腐性能研究第43-56页
    4.1 引言第43页
    4.2 实验部分第43-45页
        4.2.1 实验药品第43-44页
        4.2.2 制备方法第44页
        4.2.3 表征与性能测试第44-45页
    4.3 结果与讨论第45-55页
        4.3.1 苯胺的电化学聚合分析第45-46页
        4.3.2 PANI电化学聚合条件优化第46-48页
        4.3.3 PANI-SiO_2电化学聚合条件优化第48-49页
        4.3.4 结构表征第49-51页
        4.3.5 防腐性能分析第51-55页
    4.4 本章小结第55-56页
结论第56-58页
参考文献第58-64页
致谢第64-65页
附录A 攻读学位期间发表的学术论文目录第65页

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