摘要 | 第7-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第1章 绪论 | 第13-22页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 介孔二氧化硅薄膜的研究进展 | 第13-16页 |
1.2.1 介孔二氧化硅薄膜概述 | 第13-14页 |
1.2.2 垂直孔道的介孔二氧化硅薄膜的制备方法 | 第14-16页 |
1.2.3 垂直孔道的介孔二氧化硅薄膜的应用 | 第16页 |
1.3 导电聚合物/二氧化硅复合薄膜的研究进展 | 第16-20页 |
1.3.1 导电聚合物的制备方法研究 | 第17-18页 |
1.3.2 导电聚合物在金属防护领域的应用进展 | 第18页 |
1.3.3 导电聚合物/二氧化硅复合薄膜概述 | 第18页 |
1.3.4 导电聚合物/二氧化硅复合薄膜制备方法研究 | 第18-20页 |
1.4 本文研究目的及主要内容 | 第20-22页 |
第2章 基于EASA法的介孔二氧化硅薄膜的制备、表征及性能测试 | 第22-29页 |
2.1 引言 | 第22页 |
2.2 实验部分 | 第22-24页 |
2.2.1 实验药品 | 第22-23页 |
2.2.2 二氧化硅薄膜的制备方法 | 第23页 |
2.2.3 二氧化硅薄膜的表征 | 第23-24页 |
2.3 结果与讨论 | 第24-28页 |
2.3.1 二氧化硅薄膜在不锈钢电极上的生长曲线分析 | 第24-25页 |
2.3.2 二氧化硅薄膜的FTIR分析 | 第25页 |
2.3.3 二氧化硅薄膜的XRD分析 | 第25-26页 |
2.3.4 二氧化硅薄膜的SEM分析 | 第26页 |
2.3.5 二氧化硅薄膜的TEM分析 | 第26-27页 |
2.3.6 二氧化硅薄膜的渗透性分析 | 第27-28页 |
2.4 本章小结 | 第28-29页 |
第3章 聚吡咯/二氧化硅复合薄膜的制备及其防腐性能研究 | 第29-43页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 实验部分 | 第29-31页 |
3.2.1 实验药品 | 第29-30页 |
3.2.2 制备方法 | 第30页 |
3.2.3 表征与性能测试 | 第30-31页 |
3.3 结果与讨论 | 第31-42页 |
3.3.1 吡咯的电化学聚合分析 | 第31-32页 |
3.3.2 PPy电化学聚合条件优化 | 第32-34页 |
3.3.3 PPy-SiO_2电化学聚合条件优化 | 第34-36页 |
3.3.4 结构表征 | 第36-38页 |
3.3.5 防腐性能分析 | 第38-42页 |
3.4 本章小结 | 第42-43页 |
第4章 聚苯胺/二氧化硅复合薄膜的制备及其防腐性能研究 | 第43-56页 |
4.1 引言 | 第43页 |
4.2 实验部分 | 第43-45页 |
4.2.1 实验药品 | 第43-44页 |
4.2.2 制备方法 | 第44页 |
4.2.3 表征与性能测试 | 第44-45页 |
4.3 结果与讨论 | 第45-55页 |
4.3.1 苯胺的电化学聚合分析 | 第45-46页 |
4.3.2 PANI电化学聚合条件优化 | 第46-48页 |
4.3.3 PANI-SiO_2电化学聚合条件优化 | 第48-49页 |
4.3.4 结构表征 | 第49-51页 |
4.3.5 防腐性能分析 | 第51-55页 |
4.4 本章小结 | 第55-56页 |
结论 | 第56-58页 |
参考文献 | 第58-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附录A 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第65页 |