| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 单片集成器件的研究意义 | 第11-14页 |
| 1.2 光子集成的关键问题和方法 | 第14-19页 |
| 1.3 InP基单片集成器件的国内外研究进展 | 第19-22页 |
| 1.4 本论文的工作 | 第22-24页 |
| 2 InP基单片集成方法研究 | 第24-62页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 量子阱混合集成方法研究 | 第24-37页 |
| 2.3 非对称双波导集成方法研究 | 第37-61页 |
| 2.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 3 SOA与DI单片集成器件结构设计 | 第62-85页 |
| 3.1 引言 | 第62页 |
| 3.2 SOA设计 | 第62-68页 |
| 3.3 InP基无源波导的设计 | 第68-72页 |
| 3.4 MMI耦合器设计 | 第72-76页 |
| 3.5 DI设计 | 第76-78页 |
| 3.6 光刻掩模版图设计 | 第78-83页 |
| 3.7 本章小结 | 第83-85页 |
| 4 InP基单片集成器件的加工工艺 | 第85-109页 |
| 4.1 引言 | 第85-86页 |
| 4.2 紫外光刻工艺 | 第86-94页 |
| 4.3 刻蚀工艺 | 第94-104页 |
| 4.4 电极制作工艺 | 第104-106页 |
| 4.5 后处理工艺 | 第106-107页 |
| 4.6 本章小结 | 第107-109页 |
| 5 InP基器件的制作和测试 | 第109-122页 |
| 5.1 引言 | 第109页 |
| 5.2 无源波导的制作和测试 | 第109-112页 |
| 5.3 FP-SOA的制作和测试 | 第112-116页 |
| 5.4 SOA与DI单片集成器件的制作和测试 | 第116-120页 |
| 5.5 本章小结 | 第120-122页 |
| 6 基于InP基器件的全光信号处理 | 第122-138页 |
| 6.1 引言 | 第122-123页 |
| 6.2 基于FP-SOA的微分方程的全光求解 | 第123-132页 |
| 6.3 基于SOA与DI单片集成器件的全光波长转换 | 第132-135页 |
| 6.4 基于SOA与DI单片集成器件的全光波长广播 | 第135-137页 |
| 6.5 本章小结 | 第137-138页 |
| 7 总结与展望 | 第138-141页 |
| 致谢 | 第141-143页 |
| 参考文献 | 第143-157页 |
| 附录1 攻读博士学位期发表论文目录 | 第157-158页 |
| 附录2 论文中缩略词的含义 | 第158-159页 |