| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 课题研究背景 | 第10-13页 |
| 1.2.1 Sn-Pb 钎料的不足 | 第10-11页 |
| 1.2.2 禁铅立法 | 第11-13页 |
| 1.3 电子封装研究现状 | 第13页 |
| 1.4 无铅钎料研究现状 | 第13-15页 |
| 1.5 稀土元素在电子封装无铅钎料中的作用 | 第15-16页 |
| 1.6 本论文研究意义及内容 | 第16-18页 |
| 第2章 研究材料与方法 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 钎料合金制备 | 第18-20页 |
| 2.3 钎料熔点实验 | 第20页 |
| 2.4 钎料润湿性实验 | 第20页 |
| 2.5 界面金属间化合物的显微观察 | 第20页 |
| 2.6 剪切试验 | 第20-22页 |
| 2.6.1 BGA 焊点的制作 | 第20-21页 |
| 2.6.2 剪切测量原理 | 第21-22页 |
| 2.6.3 剪切测量方法 | 第22页 |
| 2.7 等温时效试验 | 第22-23页 |
| 2.8 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 稀土元素 Sm 对于 SAC305 钎料熔点及润湿性的影响 | 第24-30页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 稀土元素 Sm 的加入对于钎料熔点的影响 | 第24-27页 |
| 3.3 稀土元素 Sm 的加入对于钎料润湿性的影响 | 第27-29页 |
| 3.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 稀土元素 Sm 对于 SAC305/Cu 焊点界面及显微组织的影响 | 第30-39页 |
| 4.1 引言 | 第30页 |
| 4.2 时效前 SnAgCu-XSm/Cu 焊点界面形貌、界面化合物厚度及显微组织 | 第30-35页 |
| 4.2.1 时效前 SnAgCu-XSm/Cu 焊点界面形貌 | 第30-31页 |
| 4.2.2 时效前 SnAgCu-XSm 焊点界面化合物厚度 | 第31-33页 |
| 4.2.3 时效前 SnAgCu-XSm/Cu 钎料显微组织 | 第33-35页 |
| 4.3 时效后 SnAgCu-XSm/Cu 焊点界面形貌、界面化合物厚度及显微组织 | 第35-38页 |
| 4.3.1 时效后 SnAgCu-XSm/Cu 焊点界面形貌 | 第35-36页 |
| 4.3.2 时效后 SnAgCu-XSm/Cu 焊点界面化合物厚度 | 第36-37页 |
| 4.3.3 时效后 SnAgCu-XSm/Cu 焊点显微组织形貌 | 第37-38页 |
| 4.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 稀土元素 Sm 对于 SAC305/Cu 焊点剪切强度的影响 | 第39-43页 |
| 5.1 引言 | 第39页 |
| 5.2 时效前 SnAgCu-XSm/Cu 焊点最大剪切强度 | 第39-41页 |
| 5.3 时效后 SnAgCu-XSm/Cu 焊点最大剪切强度 | 第41-42页 |
| 5.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49页 |
