基于压阻的敏感结构应力测试及分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 微小器件封装技术简述 | 第10页 |
| 1.2 胶粘接/封装所产生应力分类及其重要性 | 第10-11页 |
| 1.3 微小器件低应力装配技术 | 第11-12页 |
| 1.4 胶粘接/封装所产生应力的研究 | 第12-20页 |
| 1.4.1 应力测量技术 | 第12-13页 |
| 1.4.2 基于硅压阻结构的应力测量研究历程 | 第13-20页 |
| 1.5 本课题的研究内容及意义 | 第20-22页 |
| 2 集成压阻的微小零件实验样品设计及制作 | 第22-35页 |
| 2.1 实验样品简介 | 第22-23页 |
| 2.2 压阻结构的设计 | 第23-29页 |
| 2.2.1 基于(100)硅片压阻理论 | 第23-25页 |
| 2.2.2 压阻系数的选择 | 第25-27页 |
| 2.2.3 压阻尺寸设计 | 第27-28页 |
| 2.2.4 压阻位置布置 | 第28-29页 |
| 2.3 试样微机械加工工艺 | 第29-33页 |
| 2.3.1 试样微机械加工掩膜版设计 | 第29-30页 |
| 2.3.2 试件加工工艺流程 | 第30-32页 |
| 2.3.3 关键工艺步骤 | 第32-33页 |
| 2.4 实验的主要内容 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 微小零件胶粘接所产生应力测试 | 第35-45页 |
| 3.1 试验所用扩散电阻 | 第35-36页 |
| 3.2 试验参数分析选择 | 第36-37页 |
| 3.2.1 试验数据分析 | 第36页 |
| 3.2.2 引线材料参数选择 | 第36-37页 |
| 3.3 不同胶粘剂引起的应力分布比较 | 第37-41页 |
| 3.3.1 试验步骤及胶粘剂参数 | 第37-39页 |
| 3.3.2 实验结果与分析 | 第39-41页 |
| 3.4 热处理敏感结构表面应力的演变 | 第41-43页 |
| 3.4.1 实验步骤 | 第41-42页 |
| 3.4.2 实验结果与分析 | 第42-43页 |
| 3.5 时间对敏感结构表面应力的影响 | 第43-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 微小零件胶粘接所产生应力有限元分析 | 第45-59页 |
| 4.1 胶粘接有限元模型 | 第45-48页 |
| 4.1.1 有限元热应力分析简介 | 第45-46页 |
| 4.1.2 有限元仿真模型与参数设置 | 第46-48页 |
| 4.1.3 边界条件及载荷 | 第48页 |
| 4.2 不同胶粘剂对应力的影响 | 第48-51页 |
| 4.2.1 胶粘剂的材料性能 | 第49页 |
| 4.2.2 仿真结果与分析 | 第49-51页 |
| 4.3 微小零件不同施胶位置对应力分布的影响 | 第51-53页 |
| 4.3.1 仿真参数的选择 | 第51页 |
| 4.3.2 仿真结果与分析 | 第51-53页 |
| 4.4 基板材料对应力的影响 | 第53-56页 |
| 4.4.1 仿真参数的选择 | 第53-54页 |
| 4.4.2 仿真结果与分析 | 第54-56页 |
| 4.5 结果与讨论 | 第56-58页 |
| 4.5.1 有限元分析与测试结果对比 | 第56-57页 |
| 4.5.2 胶粘接工艺优化策略 | 第57-58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
