| 第一章 前言 | 第8-36页 |
| 1.1 光纤通信及波分复用技术 | 第8-12页 |
| 1.1.1 光纤通信技术 | 第8-9页 |
| 1.1.2 波分复用技术 | 第9-10页 |
| 1.1.3 商用的波分复用/解复用器 | 第10-12页 |
| 1.2 AWG 波分复用器简介 | 第12-19页 |
| 1.2.1 AWG 波分复用/解复用器的结构和主要功能 | 第13-14页 |
| 1.2.2 波分复用系统对AWG 复用/解复用器的要求 | 第14-16页 |
| 1.2.3 多性能AWG 的研制 | 第16-19页 |
| 1.3 无机AWG波分复用器的研究进展 | 第19-21页 |
| 1.3.1 Si基AWG | 第20-21页 |
| 1.3.2 InP 基AWG | 第21页 |
| 1.4 有机聚合物AWG波分复用器的研究进展 | 第21-28页 |
| 1.4.1 聚合物光波导材料 | 第21-25页 |
| 1.4.2 有机聚合物AWG | 第25-28页 |
| 1.5 本论文的主要工作 | 第28-31页 |
| 参考文献 | 第31-36页 |
| 第二章 AWG的工作原理、性能分析及主要应用 | 第36-59页 |
| 2.1 引言 | 第36页 |
| 2.2 AWG 的结构和工作原理 | 第36-48页 |
| 2.2.1 罗兰圆原理 | 第36-37页 |
| 2.2.2 AWG 的工作原理 | 第37-48页 |
| 2.3 AWG 的性能分析 | 第48-52页 |
| 2.4 AWG 的主要应用 | 第52-56页 |
| 2.5 小结 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 第三章 硅基PMMA-GMA共聚物AWG的研制 | 第59-90页 |
| 3.1 引言 | 第59-60页 |
| 3.2 PMMA-GMA共聚物的合成及性能 | 第60-65页 |
| 3.2.1 聚合物材料的选择 | 第60-61页 |
| 3.2.2 聚合物的结构表征 | 第61-62页 |
| 3.2.3 聚合物的热性能分析 | 第62页 |
| 3.2.4 聚合物膜层开环反应 | 第62-63页 |
| 3.2.5 聚合物的涂膜均匀性 | 第63页 |
| 3.2.6 材料的折射率 | 第63-65页 |
| 3.3 PMMA-GMA共聚物AWG的参数优化和版图设计 | 第65-74页 |
| 3.3.1 参数优化 | 第66-70页 |
| 3.3.2 结构设计 | 第70-74页 |
| 3.4 硅基PMMA-GMA共聚物AWG的工艺制作 | 第74-78页 |
| 3.4.1 工艺对聚合物AWG 材料性质的要求 | 第75-76页 |
| 3.4.2 光刻胶结合铝掩模制作聚合物AWG 的工艺研究 | 第76-78页 |
| 3.5 硅基PMMA-GMA共聚物光波导及AWG芯片的测试 | 第78-86页 |
| 3.5.1 光纤与光波导的耦合原理 | 第78-79页 |
| 3.5.2 PMMA-GMA 共聚物光波导的传输损耗和温度特性 | 第79-81页 |
| 3.5.3 光波导耦合测试系统 | 第81-84页 |
| 3.5.4 AWG 近场输出光斑的测试 | 第84-86页 |
| 3.6 小结 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
| 第四章 32 通道硅基氟化聚醚醚酮AWG 芯片的研制及封装 | 第90-125页 |
| 4.1 引言 | 第90-91页 |
| 4.2 氟化PEEK 聚合物材料的合成及性能 | 第91-99页 |
| 4.2.1 单体及聚合物的合成 | 第91-93页 |
| 4.2.2 聚合物的热性能分析 | 第93-96页 |
| 4.2.3 聚合物的涂膜均匀性 | 第96页 |
| 4.2.4 聚合物薄膜在光通讯波段的光吸收 | 第96-98页 |
| 4.2.5 材料的折射率 | 第98-99页 |
| 4.3 32通道氟化PEEK聚合物AWG的结构设计 | 第99-102页 |
| 4.4 硅基氟化PEEK聚合物AWG的工艺制作 | 第102-105页 |
| 4.4.1 硅基氟化PEEK 聚合物AWG 的工艺过程 | 第102-105页 |
| 4.4.2 回溶技术 | 第105页 |
| 4.5 硅基氟化PEEK聚合物AWG芯片的性能测试 | 第105-120页 |
| 4.5.1 氟化PEEK 聚合物波导的传输损耗 | 第105-106页 |
| 4.5.2 AWG 的近场输出光斑 | 第106-107页 |
| 4.5.3 硅基聚合物AWG 芯片的端面抛光 | 第107-109页 |
| 4.5.4 氟化PEEK聚合物AWG的输出光谱 | 第109-115页 |
| 4.5.5 尾纤封装氟化PEEK聚合物AWG芯片 | 第115-118页 |
| 4.5.6 氟化PEEK聚合物AWG的温度及偏振特性 | 第118-120页 |
| 4.6 小结 | 第120-122页 |
| 参考文献 | 第122-125页 |
| 第五章 高含氟量聚芳醚AWG的研制 | 第125-142页 |
| 5.1 引言 | 第125-126页 |
| 5.2 FPE聚合物材料 | 第126-134页 |
| 5.2.1 光学性质 | 第127-131页 |
| 5.2.2 环境稳定性 | 第131-134页 |
| 5.3 FPE聚合物AWG的制作工艺 | 第134-136页 |
| 5.4 32通道FPE聚合物AWG芯片的性能测试 | 第136-138页 |
| 5.4.1 FPE 聚合物波导的传输损耗 | 第136页 |
| 5.4.2 AWG 输出光谱的测试 | 第136-138页 |
| 5.5 含氟量不同的三种聚合物AWG的性能比较 | 第138-139页 |
| 5.6 小结 | 第139-140页 |
| 参考文献 | 第140-142页 |
| 结论与展望 | 第142-144页 |
| 致谢 | 第144-145页 |
| 博士论文期间发表的论文及科研成果 | 第145-149页 |
| 摘要 | 第149-151页 |
| ABSTRACT | 第151页 |
