摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 甲基磺酸电镀锡工艺简介 | 第11-12页 |
1.2.1 甲基磺酸电镀锡的优势 | 第11-12页 |
1.2.2 甲基磺酸电镀锡的工艺规范 | 第12页 |
1.3 液体中去除微量铅的方法 | 第12-16页 |
1.3.1 吸附法 | 第13页 |
1.3.2 离子交换法 | 第13-14页 |
1.3.3 膜分离法 | 第14-15页 |
1.3.4 电解法 | 第15页 |
1.3.5 化学沉淀法 | 第15-16页 |
1.4 沉降 | 第16-18页 |
1.4.1 固体颗粒分类 | 第16-17页 |
1.4.2 沉降类型 | 第17-18页 |
1.5 国内外研究现状 | 第18-19页 |
1.6 主要研究内容 | 第19-20页 |
第2章 铅来源和除铅方法的研究 | 第20-30页 |
2.1 镀锡板镀层铅来源分析 | 第20-24页 |
2.1.1 镀锡相关材料的铅含量分析 | 第20-21页 |
2.1.2 镀层铅含量影响因素实验研究 | 第21-22页 |
2.1.3 镀液中铅含量对镀层铅含量的影响 | 第22-23页 |
2.1.4 电镀温度对镀层中铅含量的影响 | 第23-24页 |
2.1.5 电流密度对镀层中铅含量的影响 | 第24页 |
2.2 反应沉淀除铅机理的实验研究 | 第24-29页 |
2.2.1 硫酸钡共沉淀法及其原理 | 第24-26页 |
2.2.2 Ba(OH)_2·8H_2O添加量对镀锡液中铅含量的影响 | 第26页 |
2.2.3 反应时间对共沉淀物粒度的影响 | 第26-28页 |
2.2.4 沉降时间对镀液中铅含量的影响 | 第28页 |
2.2.5 除铅前后镀液成分分析 | 第28-29页 |
2.3 本章小结 | 第29-30页 |
第3章 电镀锡液连续除铅的试验研究 | 第30-47页 |
3.1 连续除铅实验装置的总体设计 | 第30-32页 |
3.2 反应罐的设计 | 第32页 |
3.3 沉降罐的设计 | 第32-36页 |
3.4 其他设计 | 第36-39页 |
3.5 实验方法 | 第39-40页 |
3.6 实验结果 | 第40-45页 |
3.6.1 不同除铅剂对除铅效果的影响 | 第40-41页 |
3.6.2 除铅剂用量对除铅效果的影响 | 第41-42页 |
3.6.3 反应罐水力停留时间对除铅效果的影响 | 第42页 |
3.6.4 沉降罐水力停留时间对除铅效果的影响 | 第42-43页 |
3.6.5 共沉淀物的形貌分析 | 第43-44页 |
3.6.6 共沉淀物的能谱分析 | 第44-45页 |
3.6.7 共沉淀物的XRD分析 | 第45页 |
3.7 本章小结 | 第45-47页 |
第4章 竖流式沉降罐的数值模拟分析 | 第47-61页 |
4.1 物理模型 | 第47-48页 |
4.1.1 几何模型及网格划分 | 第47页 |
4.1.2 基本假设 | 第47-48页 |
4.2 数学模型 | 第48-50页 |
4.2.1 多相流模型 | 第48-50页 |
4.2.2 湍流模型 | 第50页 |
4.3 模型参数设置 | 第50-51页 |
4.3.1 边界条件 | 第50-51页 |
4.3.2 物性参数 | 第51页 |
4.3.3 解算器的设置 | 第51页 |
4.4 计算结果分析 | 第51-55页 |
4.4.1 沉淀物浓度分析 | 第51-53页 |
4.4.2 沉淀物速度分析 | 第53-55页 |
4.5 模拟分析与实验结果比较 | 第55-57页 |
4.5.1 实验现象 | 第55页 |
4.5.2 沉淀物质量浓度 | 第55-56页 |
4.5.3 实验误差分析 | 第56-57页 |
4.6 运行参数对沉降效果的影响 | 第57-59页 |
4.6.1 沉淀颗粒粒径的影响 | 第57-58页 |
4.6.2 入口流速的影响 | 第58-59页 |
4.7 本章小结 | 第59-61页 |
第5章 除铅装置的实际应用 | 第61-66页 |
5.1 连续除铅装置建设情况 | 第61-62页 |
5.2 除铅装置的实际运行效果 | 第62-64页 |
5.2.1 镀液中铅含量的变化 | 第62-63页 |
5.2.2 镀层中铅含量的变化 | 第63-64页 |
5.3 本章小结 | 第64-66页 |
第6章 结论与展望 | 第66-68页 |
6.1 结论 | 第66页 |
6.2 展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
攻读硕士学位期间的学术成果 | 第73页 |