首页--工业技术论文--机械、仪表工业论文--机械仪表工业研究方法、工作方法论文--机电一体化论文

微板谐振器件的三维热弹性阻尼机理与模型

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-15页
    1.1 课题背景及研究意义第8-10页
        1.1.1 课题背景第8-9页
        1.1.2 课题研究的意义第9-10页
    1.2 微机械谐振器件热弹性阻尼及其研究现状第10-13页
        1.2.1 微机械谐振器件及其品质因数第10页
        1.2.2 热弹性阻尼的概念第10-11页
        1.2.3 热弹性阻尼的研究现状第11-13页
    1.3 论文的主要研究内容第13-14页
    1.4 本章小结第14-15页
第二章 当前微梁和微板谐振器件热弹性阻尼模型第15-29页
    2.1 热弹性梁的一维热传导方程第15-17页
    2.2 微梁的热弹性阻尼理论模型(Zener模型)第17-21页
        2.2.1 热传导方程及其求解第17-19页
        2.2.2 Zener热弹性阻尼表达式第19-21页
    2.3 微梁的热弹性阻尼理论模型(LR模型)第21-23页
        2.3.1 热传导方程及其求解第21-22页
        2.3.2 LR热弹性阻尼表达式第22-23页
    2.4 微矩形板谐振器件的一维热弹性阻尼理论模型第23-28页
        2.4.1 矩形板的一维热传导方程及求解第23-26页
        2.4.2 矩形板的一维TED理论模型第26-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 微矩形板谐振器件的三维热弹性阻尼机理与模型第29-41页
    3.1 矩形板的三维热传导方程第29页
    3.2 四边固支的矩形板的热弹性阻尼模型第29-33页
        3.2.1 热传导方程的求解第29-31页
        3.2.2 四边固定的矩形板的三维TED表达式第31-33页
    3.3 对边固支的矩形板的热弹性阻尼模型第33-36页
        3.3.1 热传导方程的求解第33-35页
        3.3.2 对边固支的矩形板的三维TED表达式第35-36页
    3.4 悬臂的矩形板的热弹性阻尼模型第36-40页
        3.4.1 热传导方程的求解第36-38页
        3.4.2 悬臂的矩形板的三维TED表达式第38-40页
    3.5 本章小结第40-41页
第四章 理论模型与有限元模型的比较及分析第41-58页
    4.1 边界条件和几何尺寸对热弹性阻尼的影响第41-43页
    4.2 矩形板内长度方向和厚度方向的温度变化第43-50页
    4.3 有限元数值模拟及结果对比第50-57页
    4.4 本章小结第57-58页
第五章 总结与展望第58-60页
    5.1 全文总结第58-59页
    5.2 不足和展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-63页
附录一 求解微矩形板热弹性阻尼值的ANSYS程序第63-68页
附录二 微矩形板的热弹性阻尼值的MATLAB程序第68-74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:A银行流动性风险管理研究
下一篇:小麦TaMIR1139、TaMIR167及其靶基因和TaMIR1136的分子特征及抵御低磷逆境功能研究