| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 真空玻璃国内外研究动态及发展趋势 | 第8-10页 |
| 1.3 微晶玻璃概述 | 第10-11页 |
| 1.4 微晶玻璃的优势及应用 | 第11-13页 |
| 1.5 无铅焊料研究与进展 | 第13-14页 |
| 1.6 课题研究的内容及意义 | 第14页 |
| 1.7 本章小结 | 第14-16页 |
| 第二章 真空微晶玻璃封接成形机理 | 第16-20页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 热膨胀系数匹配 | 第16-17页 |
| 2.3 无铅焊料对微晶玻璃的润湿性 | 第17-18页 |
| 2.4 封接时的传热机理 | 第18-19页 |
| 2.4.1 无铅焊料与微晶玻璃间热传导 | 第18页 |
| 2.4.2 真空炉内的热辐射 | 第18-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 真空微晶玻璃封接有限元分析 | 第20-29页 |
| 3.1 有限元法及ANSYS软件简介 | 第20-21页 |
| 3.2 模型的建立与前处理 | 第21-24页 |
| 3.2.1 整体模型的建立 | 第21-22页 |
| 3.2.2 定义材料属性 | 第22-23页 |
| 3.2.3 网格的划分 | 第23-24页 |
| 3.2.4 热源的施加 | 第24页 |
| 3.3 热应力分析 | 第24-27页 |
| 3.4 本章小结 | 第27-29页 |
| 第四章 真空微晶玻璃封接的实验准备 | 第29-38页 |
| 4.1 无铅焊料的制备 | 第29-31页 |
| 4.2 实验中主要用到的实验仪器 | 第31-33页 |
| 4.3 实验后测试方法 | 第33-37页 |
| 4.3.1 封接层表面金相分析 | 第33-34页 |
| 4.3.2 封接层扫描电镜实验 | 第34-35页 |
| 4.3.3 封接层表面硬度实验 | 第35-37页 |
| 4.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第五章 真空微晶玻璃封接的工艺研究 | 第38-51页 |
| 5.1 引言 | 第38页 |
| 5.2 封接温度对封接层以及焊料与玻璃结合性能的影响 | 第38-44页 |
| 5.2.1 封接温度对无铅焊料表面形貌的影响 | 第38-40页 |
| 5.2.2 封接温度对无铅焊料和微晶玻璃结合性能影响 | 第40-43页 |
| 5.2.3 封接温度对无铅焊料表面硬度的影响 | 第43-44页 |
| 5.3 封接时间对封接层以及玻璃和焊料结合性能的影响 | 第44-50页 |
| 5.3.1 封接时间对无铅焊料表面形貌的影响 | 第44-46页 |
| 5.3.2 封接时间对无铅焊料与微晶玻璃间结合性能影响 | 第46-49页 |
| 5.3.3 封接时间对无铅焊料表面硬度的影响 | 第49-50页 |
| 5.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第六章 结论与展望 | 第51-53页 |
| 6.1 工作总结 | 第51页 |
| 6.2 工作展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第57-58页 |
