柠檬酸金钾无氰镀金技术研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-9页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·化学镀金的概述 | 第9-11页 |
| ·化学镀金的发展背景 | 第9-10页 |
| ·化学镀镍/浸金在印制电路板中的应用 | 第10-11页 |
| ·化学镀金机制 | 第11-14页 |
| ·化学镀金分类 | 第11-12页 |
| ·化学镀金的原理 | 第12-14页 |
| ·镀金液的组成 | 第14-15页 |
| ·金盐及络合剂 | 第14页 |
| ·还原剂及添加剂 | 第14-15页 |
| ·无氰化学镀金液的发展 | 第15-17页 |
| ·亚硫酸盐镀金 | 第15页 |
| ·硫代硫酸盐体系 | 第15-16页 |
| ·卤化物体系 | 第16-17页 |
| ·柠檬酸金钾概述 | 第17-19页 |
| ·安全性 | 第17页 |
| ·理化性 | 第17-18页 |
| ·环保优势及应用 | 第18-19页 |
| ·本文的研究目的及主要内容 | 第19-21页 |
| ·研究目的 | 第19页 |
| ·研究的主要内容 | 第19-21页 |
| 2 实验药品及方法 | 第21-31页 |
| ·实验药品及仪器 | 第21-22页 |
| ·工艺流程 | 第22-23页 |
| ·镀层及镀液性能测试 | 第23-31页 |
| ·镀层外观检测及厚度测量 | 第23-24页 |
| ·表面形貌及元素分析 | 第24页 |
| ·Au/Ni结合力测试 | 第24页 |
| ·可焊性测试 | 第24-27页 |
| ·镀液稳定性测试 | 第27页 |
| ·耐蚀性测试 | 第27-29页 |
| ·断面分析 | 第29-31页 |
| 3 无氰化学沉镍金前处理工艺研究 | 第31-41页 |
| ·实验 | 第31-32页 |
| ·样板制作流程 | 第31页 |
| ·单一前处理粗化测试 | 第31-32页 |
| ·组合前处理 | 第32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-37页 |
| ·单一前处理工艺对粗糙度的影响 | 第32-34页 |
| ·组合前处理工艺对比 | 第34-37页 |
| ·金面外观状况及微观形貌 | 第37-39页 |
| ·金面外观状况 | 第37-38页 |
| ·金面微观形貌 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 4 柠檬酸金钾无氰沉镍金工艺应用研究 | 第41-71页 |
| ·参数变化对置换型无氰化学镀金工艺的影响 | 第41-51页 |
| ·实验 | 第41-42页 |
| ·结果及讨论 | 第42-51页 |
| ·小结 | 第51页 |
| ·正交实验 | 第51-54页 |
| ·正交实验 | 第51-52页 |
| ·实验设计 | 第52-53页 |
| ·结果及分析 | 第53-54页 |
| ·置换型无氰与有氰工艺镀金层质量检测及比较 | 第54-60页 |
| ·外观 | 第54-55页 |
| ·镀层厚度与均匀性 | 第55-56页 |
| ·Au/Ni结合力检验 | 第56页 |
| ·耐蚀性 | 第56-57页 |
| ·边缘浸锡测试 | 第57页 |
| ·润湿性 | 第57-59页 |
| ·镀层形貌及元素分析 | 第59-60页 |
| ·置换型无氰与有氰镀金工艺比较 | 第60-71页 |
| ·两种工艺操作条件的对比 | 第60页 |
| ·镀金时间对两种镀金工艺的影响 | 第60-66页 |
| ·镍层厚度对两种镀金工艺的影响 | 第66-68页 |
| ·磷含量对两种镀金工艺的影响 | 第68-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 5 无氰化学镀金还原剂的研究 | 第71-81页 |
| ·抗坏血酸 | 第71-73页 |
| ·硫脲体系 | 第73-75页 |
| ·葡萄糖酸钠体系 | 第75-77页 |
| ·次亚磷酸钠 | 第77-79页 |
| ·还原剂体系的选择 | 第79-81页 |
| 6 结论与展望 | 第81-83页 |
| ·结论 | 第81-82页 |
| ·展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 附录 | 第89页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第89页 |
| B. 作者在攻读学位期间参加的科研项目 | 第89页 |
