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螺旋形无铅压电复合材料BCZT/epoxy的制备与性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-24页
    1.1 压电复合材料的研究及应用第8-9页
    1.2 压电复合材料的分类第9-10页
        1.2.1 陶瓷聚合物基压电复合材料第9-10页
        1.2.2 晶体聚合物基压电复合材料第10页
        1.2.3 陶瓷水泥基压电复合材料第10页
    1.3 压电复合材料的连通形式第10-14页
        1.3.1 0-3 型连通方式压电复合材料的研究第11-12页
        1.3.2 1-3 型连通方式压电复合材料的研究第12-13页
        1.3.3 2-2 型连通方式压电复合材料的研究第13-14页
    1.4 不同连通方式压电复合材料的制备方法第14-16页
    1.5 压电复合材料的理论模型第16-19页
        1.5.1 有限元法第16-17页
        1.5.2 串并联模型第17页
        1.5.3 侧向共振理论第17-18页
        1.5.4 等应变模型第18页
        1.5.5 动态模型第18页
        1.5.6 均匀场模型第18-19页
    1.6 压电复合材料的主要影响因素第19-20页
        1.6.1 陶瓷相的影响第19页
        1.6.2 高分子聚合物相的影响第19-20页
        1.6.3 连通方式第20页
        1.6.4 工艺的影响第20页
    1.7 压电复合材料体系的选择第20-21页
    1.8 BCZT压电陶瓷材料的研究现状第21-22页
    1.9 课题提出及研究意义第22-24页
第二章 实验过程第24-32页
    2.1 实验原料及设备仪器第24-25页
    2.2 压电复合材料制备流程第25-29页
        2.2.1 BCZT螺旋形陶瓷相的制备第26-28页
        2.2.2 螺旋形压电陶瓷相与环氧树脂的复合第28-29页
        2.2.3 涂覆电极及极化第29页
    2.3 压电复合材料性能测试及表征方法第29-32页
        2.3.1 压电复合材料中压电陶瓷相体积分数的计算第29-30页
        2.3.2 复合材料的物相及显微结构分析第30页
        2.3.3 复合材料电学性能的测试第30-31页
        2.3.4 声学性能测试第31-32页
第三章 结果与讨论第32-57页
    3.1 成型工艺对复合材料性能的影响第32-33页
    3.2 烧结工艺对压电复合性能的影响第33-39页
        3.2.1 不同烧结温度条件下陶瓷相的XRD衍射图谱第34页
        3.2.2 不同烧结温度条件下SEM图谱第34-36页
        3.2.3 不同烧结温度条件下陶瓷相致密度分析第36-37页
        3.2.4 不同烧结温度条件下陶瓷相压电性能分析第37-38页
        3.2.5 不同烧结温度对压电复合材料介电系数和优值的影响第38-39页
    3.3 表面处理对性能的影响第39-42页
        3.3.1 界面的微观结构分析第40页
        3.3.2 硅烷偶联剂浓度和浸泡时间对复合材料性能的影响第40-42页
    3.4 复合工艺对性能的影响第42-43页
    3.5 极化工艺对性能的影响第43-48页
        3.5.1 极化场强对压电复合材料性能的影响第44-45页
        3.5.2 极化温度对复合材料性能的影响第45-47页
        3.5.3 极化时间对复合材料性能的影响第47-48页
    3.6 陶瓷相体积分数对性能的影响第48-54页
        3.6.1 陶瓷相体积分数对复合材料介电性能的影响第48-49页
        3.6.2 陶瓷相体积分数对复合材料铁电性能的影响第49页
        3.6.3 陶瓷相体积分数对复合材料机电耦合系数和声阻抗的影响第49-51页
        3.6.4 陶瓷相体积分数对复合材料d33、d31、dh和FOM的影响第51-53页
        3.6.5 陶瓷相体积分数对复合材料居里温度的影响第53-54页
    3.7 陶瓷相宽厚比比对性能的影响第54-57页
        3.7.1 陶瓷相宽厚比对复合材料厚度方向振动的影响第54-55页
        3.7.2 陶瓷相宽厚比对复合材料厚度机电耦合系数和声阻抗的影响第55-57页
第四章 总结第57-58页
参考文献第58-62页
发表论文和参加科研情况说明第62-63页
致谢第63-64页

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