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板级信号完整性、电源完整性和电磁干扰研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 引言第11-17页
    1.1 研究背景与意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
    1.3 论文主要工作及内容安排第15-17页
第二章 SI/PI/EMI基础第17-27页
    2.1 信号完整性基础第17-20页
        2.1.1 信号完整性概念第17页
        2.1.2 信号的质量第17-20页
    2.2 电源完整性基础第20-21页
        2.2.1 电源完整性概念第20页
        2.2.2 电源噪声形成机理及危害第20-21页
    2.3 电磁兼容基础第21-26页
        2.3.1 差模辐射第22-24页
        2.3.2 共模辐射第24-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 信号完整性对电磁兼容性的影响第27-61页
    3.1 高速PCB的信号完整性仿真分析第27-36页
        3.1.1 Stratix V GX信号完整性开发板简介第27-28页
        3.1.2 传输线反射分析第28-31页
        3.1.3 SMA建模第31-32页
        3.1.4 全链路频域仿真第32-34页
        3.1.5 TDR分析第34-35页
        3.1.6 时域眼图分析第35-36页
    3.2 SI对EMI的影响分析第36-60页
        3.2.1 传输线阻抗不连续第36-42页
        3.2.2 差分线走线对EMI的影响第42-46页
        3.2.3 串扰对EMI的影响第46-56页
        3.2.4 参考平面的完整性第56-60页
    3.3 本章小结第60-61页
第四章 电源完整性对电磁兼容性的影响第61-83页
    4.1 裸板电源完整性分析第61-74页
        4.1.1 裸板PDS分析第61-62页
        4.1.2 裸板谐振分析第62-64页
        4.1.3 电容优化第64-72页
        4.1.4 EMI远场辐射分析第72-74页
        4.1.5 谐振优化流程图第74页
    4.2 整板电源完整性仿真第74-81页
        4.2.1 PCB PDS仿真第74-76页
        4.2.2 PCB谐振仿真与优化第76-80页
        4.2.3 EMI远场辐射分析第80-81页
    4.3 SI/PI/EMI协同仿真第81-82页
    4.4 本章小结第82-83页
第五章 机箱屏蔽设计第83-100页
    5.1 导体机箱基础第83-85页
    5.2 机箱孔缝耦合研究第85-95页
        5.2.1 机箱建模与仿真第85-87页
        5.2.2 开槽大小对EMI的影响第87-90页
        5.2.3 开槽方向对EMI的影响第90-91页
        5.2.4 开槽形状对EMI的影响第91-93页
        5.2.5 开槽数量对EMI的影响第93-95页
    5.3 优化机箱设计第95-99页
        5.3.1 建立机箱仿真模型第95-96页
        5.3.2 优化设计第96-99页
    5.4 本章小结第99-100页
第六章 总结与展望第100-102页
参考文献第102-106页
致谢第106-107页
作者在校期间发表的论文第107页

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