摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 引言 | 第11-17页 |
1.1 研究背景与意义 | 第11-12页 |
1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
1.3 论文主要工作及内容安排 | 第15-17页 |
第二章 SI/PI/EMI基础 | 第17-27页 |
2.1 信号完整性基础 | 第17-20页 |
2.1.1 信号完整性概念 | 第17页 |
2.1.2 信号的质量 | 第17-20页 |
2.2 电源完整性基础 | 第20-21页 |
2.2.1 电源完整性概念 | 第20页 |
2.2.2 电源噪声形成机理及危害 | 第20-21页 |
2.3 电磁兼容基础 | 第21-26页 |
2.3.1 差模辐射 | 第22-24页 |
2.3.2 共模辐射 | 第24-26页 |
2.4 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 信号完整性对电磁兼容性的影响 | 第27-61页 |
3.1 高速PCB的信号完整性仿真分析 | 第27-36页 |
3.1.1 Stratix V GX信号完整性开发板简介 | 第27-28页 |
3.1.2 传输线反射分析 | 第28-31页 |
3.1.3 SMA建模 | 第31-32页 |
3.1.4 全链路频域仿真 | 第32-34页 |
3.1.5 TDR分析 | 第34-35页 |
3.1.6 时域眼图分析 | 第35-36页 |
3.2 SI对EMI的影响分析 | 第36-60页 |
3.2.1 传输线阻抗不连续 | 第36-42页 |
3.2.2 差分线走线对EMI的影响 | 第42-46页 |
3.2.3 串扰对EMI的影响 | 第46-56页 |
3.2.4 参考平面的完整性 | 第56-60页 |
3.3 本章小结 | 第60-61页 |
第四章 电源完整性对电磁兼容性的影响 | 第61-83页 |
4.1 裸板电源完整性分析 | 第61-74页 |
4.1.1 裸板PDS分析 | 第61-62页 |
4.1.2 裸板谐振分析 | 第62-64页 |
4.1.3 电容优化 | 第64-72页 |
4.1.4 EMI远场辐射分析 | 第72-74页 |
4.1.5 谐振优化流程图 | 第74页 |
4.2 整板电源完整性仿真 | 第74-81页 |
4.2.1 PCB PDS仿真 | 第74-76页 |
4.2.2 PCB谐振仿真与优化 | 第76-80页 |
4.2.3 EMI远场辐射分析 | 第80-81页 |
4.3 SI/PI/EMI协同仿真 | 第81-82页 |
4.4 本章小结 | 第82-83页 |
第五章 机箱屏蔽设计 | 第83-100页 |
5.1 导体机箱基础 | 第83-85页 |
5.2 机箱孔缝耦合研究 | 第85-95页 |
5.2.1 机箱建模与仿真 | 第85-87页 |
5.2.2 开槽大小对EMI的影响 | 第87-90页 |
5.2.3 开槽方向对EMI的影响 | 第90-91页 |
5.2.4 开槽形状对EMI的影响 | 第91-93页 |
5.2.5 开槽数量对EMI的影响 | 第93-95页 |
5.3 优化机箱设计 | 第95-99页 |
5.3.1 建立机箱仿真模型 | 第95-96页 |
5.3.2 优化设计 | 第96-99页 |
5.4 本章小结 | 第99-100页 |
第六章 总结与展望 | 第100-102页 |
参考文献 | 第102-106页 |
致谢 | 第106-107页 |
作者在校期间发表的论文 | 第107页 |