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感应熔炼提纯多晶硅过程中杂质分凝的研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-21页
    1.1 立题背景第7-8页
    1.2 冶金法提纯多晶硅的工艺流程第8-12页
        1.2.1 制备太阳能级多晶硅的主要工艺路线第8-12页
    1.3 定向凝固技术的发展第12-16页
        1.3.1 浇铸法第12-13页
        1.3.2 布里奇曼法第13页
        1.3.3 定向凝固系统法第13-14页
        1.3.4 热交换法第14-15页
        1.3.5 电磁铸锭法第15-16页
    1.4 杂质分凝原理第16-19页
    1.5 本课题研究内容第19-21页
2 实验设备及工艺第21-28页
    2.1 中频感应定向凝固炉(DPS-650)第21-23页
        2.1.1 DPS650设备工作原理第21页
        2.1.2 DPS650设备构成第21-23页
    2.2 低B工业硅第23-25页
    2.3 样品制备设备第25页
        2.3.1 超声波清洗仪第25页
        2.3.2 磨样机第25页
        2.3.3 烘干箱第25页
    2.4 样品检测设备第25-28页
        2.4.1 电感耦合等离子体质谱仪第25-26页
        2.4.2 电子探针显微分析仪第26-27页
        2.4.3 四探针电阻率测试仪第27-28页
3 感应熔炼条件下多晶硅铸锭组织及杂质分布第28-38页
    3.1 实验过程第28-30页
    3.2 实验结果及分析第30-37页
        3.2.1 硅锭脱模第30-32页
        3.2.2 晶粒形貌第32-33页
        3.2.3 电学性能第33-34页
        3.2.4 杂质分布第34-37页
    3.3 本章小结第37-38页
4 感应熔炼条件下温度梯度对杂质分凝的影响第38-48页
    4.1 实验过程第38-40页
    4.2 温度梯度对铸锭组织及杂质分布的影响第40-44页
        4.2.1 晶体生长第40-41页
        4.2.2 杂质分布第41-42页
        4.2.3 固液界面形貌第42-44页
    4.3 温度梯度对杂质分凝的影响第44-47页
        4.3.1 扩散层厚度和有效分凝系数第44-46页
        4.3.2 固液界面前沿杂质传输第46-47页
    4.4 本章小结第47-48页
5 全文总结第48-49页
参考文献第49-52页
致谢第52-54页

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