| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题研究背景和来源 | 第10-12页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外光纤耦合器及其制造技术的研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3.1 熔融拉锥技术的国内研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3.2 熔融拉锥技术国外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.3 熔融拉锥技术的发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.4 本文主要研究内容及研究方法 | 第18-20页 |
| 第2章 光纤耦合理论及粘弹特性理论模型的研究 | 第20-38页 |
| 2.1 熔融拉锥光纤耦合器构型理论分析 | 第20-21页 |
| 2.2 光纤熔融拉锥器件耦合原理 | 第21-24页 |
| 2.3 光纤耦合器熔融拉锥制造成形工艺 | 第24-26页 |
| 2.4 影响熔锥型耦合器光学性能因素 | 第26-29页 |
| 2.4.1 熔锥型耦合器分光比与结构参数关系 | 第26-28页 |
| 2.4.2 熔锥型耦合器残余应力对其性能影响 | 第28-29页 |
| 2.5 粘弹特性理论分析 | 第29-36页 |
| 2.5.1 蠕变和松弛现象基本理论 | 第30-31页 |
| 2.5.2 光纤玻璃的时温等效特性 | 第31-32页 |
| 2.5.3 粘弹特性基本模型 | 第32-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 光纤玻璃本构方程和热粘弹性分析方程研究 | 第38-50页 |
| 3.1 变温过程伴随温度梯度下松弛与蠕变模量的转换研究 | 第38-41页 |
| 3.2 光纤玻璃热粘弹本构方程的研究 | 第41-44页 |
| 3.3 光纤玻璃粘弹性有限元分析方程 | 第44-48页 |
| 3.3.1 温度场分析 | 第45页 |
| 3.3.2 变温度场下粘弹结构有限元分析方程 | 第45-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 流变成形过程的数值模拟 | 第50-66页 |
| 4.1 耦合场求解分析 | 第50-51页 |
| 4.2 几何模型的建立 | 第51-52页 |
| 4.3 光纤玻璃材料的属性参数及传热方程 | 第52-56页 |
| 4.4 光纤预热阶段模型仿真结果与分析 | 第56-60页 |
| 4.5 光纤拉伸阶段的数值模拟与分析 | 第60-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 数值模型实验验证及成形工艺参数影响分析 | 第66-84页 |
| 5.1 熔融拉锥实验平台 | 第66-67页 |
| 5.2 实验设定与实验分析说明 | 第67-68页 |
| 5.3 实验结果与分析 | 第68-71页 |
| 5.4 数值模型实验验证 | 第71-73页 |
| 5.5 工艺参数的影响分析 | 第73-81页 |
| 5.5.1 拉伸长度和拉伸速度的影响分析 | 第73-74页 |
| 5.5.2 温度的影响分析 | 第74-75页 |
| 5.5.3 锥形曲线函数的研究 | 第75-81页 |
| 5.6 本章小结 | 第81-84页 |
| 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-92页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93页 |