热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-9页
第1章 绪论	第9-19页
·课题背景及研究意义	第9-10页
·国内外研究现状	第10-18页
·BGA 焊点的几何模型	第10-11页
·钎料的弹塑性模型	第11-13页
·钎料的蠕变模型	第13-15页
·钎料的粘塑性模型	第15-16页
·焊点疲劳寿命的有限元研究	第16-17页
·疲劳破坏机理及断口分析	第17-18页
·本文主要研究内容	第18-19页
第2章 BGA 复合焊点有限元分析模型的建立	第19-27页
·引言	第19页
·BGA 复合焊点的简介	第19-20页
·理论基础	第20-22页
·单个BGA 复合焊点模型的建立	第22-24页
·BGA 复合焊点有限元模型的建立	第24-26页
·本章小结	第26-27页
第3章 BGA 封装材料的本构模型	第27-39页
·引言	第27页
·线性材料的本构模型	第27-28页
·非线性材料的本构模型	第28-30页
·锡铅钎料Anand 模型参数的确定及有限元实现	第30-35页
·锡铅钎料Anand 本构方程的验证	第35-38页
·本章小结	第38-39页
第4章 BGA 复合焊点热疲劳性能的有限元分析	第39-50页
·引言	第39页
·载荷条件和边界条件	第39-40页
·数值模拟结果的提取与分析	第40-46页
·BGA 复合焊点失效位置的确定	第41-44页
·BGA 复合焊点疲劳寿命的计算	第44-46页
·影响焊点疲劳寿命因素的分析	第46-49页
·几何因素的影响	第46-48页
·载荷因素的影响	第48-49页
·本章小结	第49-50页
第5章 BGA 复合焊点热疲劳性能的试验研究	第50-55页
·引言	第50页
·正交试验设计	第50-51页
·试验方法	第51页
·试验结果分析	第51-54页
·本章小结	第54-55页
结论	第55-56页
参考文献	第56-61页
致谢	第61页