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硅基毫米波功率放大器研究与设计

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·硅基工艺的毫米波集成电路背景第13-14页
     ·毫米波的特点及其应用第13页
     ·硅基工艺的特点第13-14页
   ·60GHz及高于 100GHz频率技术的研究意义第14-15页
     ·60GHz研究意义第14-15页
     ·高于100GHz频率技术研究意义第15页
   ·硅基毫米波功率放大器国内外的研究现状第15-19页
     ·基于CMOS工艺的 60GHz功率放大器的研究状况第15-17页
     ·基于硅基工艺工作在 100GHz的功率放大器的研究第17-19页
   ·本课题的研究内容及论文结构第19-21页
第二章 功率放大器基础第21-38页
   ·功率放大器的分类第21页
   ·功率放大器的性能指标第21-28页
     ·输出功率第22页
     ·增益第22-23页
     ·效率第23-24页
     ·线性度第24-27页
     ·稳定性第27-28页
   ·毫米波硅基功率放大器挑战与机遇第28-29页
     ·硅基工艺晶体管的截止频率第28页
     ·硅基工艺晶体管击穿电压低第28页
     ·硅基电路中的损耗第28-29页
     ·增益与输出功率的折衷第29页
   ·毫米波集成电路的设计方法第29-31页
   ·毫米波CMOS功率放大器常用设计方法第31-37页
     ·单路式功率放大器第31-35页
     ·变压器差分功率合成第35页
     ·威尔金森功率合成第35-37页
   ·本章小结第37-38页
第三章 60GHz CMOS功率放大器设计第38-54页
   ·性能指标第38页
   ·工艺介绍第38-41页
     ·工艺层第38-39页
     ·MOS管第39-40页
     ·电容第40-41页
   ·技术分析第41页
     ·电路结构第41页
     ·匹配网络第41页
   ·电路设计第41-45页
     ·电路结构的选择第41-42页
     ·MOS管尺寸的选择第42页
     ·电路结构选择第42-45页
     ·电路结构选择第45页
   ·版图设计第45-46页
   ·仿真结果第46-47页
   ·测试第47-49页
     ·测试方案第47-48页
     ·测试平台搭建第48-49页
   ·流片失败原因分析第49-52页
   ·本章总结第52-54页
第四章 150GHz SiGe BiCMOS全差分功率放大器第54-65页
   ·性能指标第54页
   ·工艺介绍第54-56页
     ·工艺层第54-55页
     ·HBT第55页
     ·电容第55-56页
   ·电路设计第56-58页
     ·偏置及HBT尺寸的选择第56-58页
     ·电路结构的选择第58页
   ·电路仿真第58-61页
     ·巴伦设计第58-60页
     ·级间电感仿真第60-61页
     ·整体版图的EM仿真第61页
   ·版图设计第61-62页
   ·仿真结果第62-63页
   ·性能对比第63页
   ·本章总结第63-65页
第五章 总结与展望第65-67页
   ·总结第65页
   ·展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页
附录第72页

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