| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 引言 | 第8-23页 |
| ·电场检测技术概述 | 第8-9页 |
| ·MEMS 电场传感器 | 第9-20页 |
| ·水平振动的水平电场传感器 | 第10-13页 |
| ·水平振动的垂直电场传感器 | 第13-17页 |
| ·垂直振动的电场传感器 | 第17-18页 |
| ·基于MEMS技术的电场传感器性能小结 | 第18-20页 |
| ·基于 SOI 的全感应结构电场传感器 | 第20-21页 |
| ·本论文的研究内容和意义 | 第21-23页 |
| ·热驱动微型电场传感器的动力学模型研究 | 第21页 |
| ·基于SOI的全感应结构电场传感器的设计与优化 | 第21-22页 |
| ·键合技术可靠性研究与在复杂结构传感器制造过程中的应用 | 第22-23页 |
| 第2章 热驱动微型电场传感器的分析与仿真 | 第23-45页 |
| ·电场传感器电场感应理论模型与仿真分析 | 第23-33页 |
| ·电场感应理论模型 | 第23-26页 |
| ·静电场感应结构仿真结果与结论 | 第26-33页 |
| ·电场传感器热驱动结构理论模型与机理 | 第33-40页 |
| ·热驱动结构理论模型 | 第33-35页 |
| ·驱动方式效果比较 | 第35-36页 |
| ·热驱动结构仿真结果与讨论 | 第36-40页 |
| ·电场传感器振动模态理论模型与机理 | 第40-44页 |
| ·振动模态理论模型 | 第40-41页 |
| ·热驱动结构模态仿真结果与讨论 | 第41-43页 |
| ·感应电流量级评估 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第3章 电场传感器的工艺流程与关键工艺研究 | 第45-71页 |
| ·电场传感器整体结构与设计纲要 | 第45-48页 |
| ·电场传感器相关工艺流程与板图设计 | 第48-55页 |
| ·电场传感器相关工艺流程设计 | 第49-52页 |
| ·电场传感器版图设计 | 第52-55页 |
| ·电场传感器关键工艺研究 | 第55-70页 |
| ·金硅共晶键合空洞形成机制的提出与验证 | 第58-68页 |
| ·空洞形成机制应用于键合结构设计 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第4章 电场传感器制造 | 第71-89页 |
| ·下层电极制造 | 第71-75页 |
| ·键合前上层电极制造 | 第75-78页 |
| ·上下电极键合及后续工艺制造 | 第78-87页 |
| ·本章小结 | 第87-89页 |
| 第5章 结论与展望 | 第89-91页 |
| ·论文主要研究成果 | 第89-90页 |
| ·进一步研究工作的展望 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 致谢 | 第97-99页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第99页 |