LED用有机硅封装材料的制备与性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·LED封装材料的研究背景 | 第10页 |
| ·LED概述 | 第10-12页 |
| ·LED结构 | 第10-11页 |
| ·LED主要特点 | 第11页 |
| ·LED封装材料的性能要求 | 第11-12页 |
| ·LED封装材料 | 第12-19页 |
| ·环氧树脂封装材料 | 第12-16页 |
| ·有机硅封装材料 | 第16-19页 |
| ·齐聚倍半硅氧烷 | 第19-24页 |
| ·多面齐聚倍半硅氧烷 | 第20-22页 |
| ·环形齐聚倍半硅氧烷 | 第22-24页 |
| ·课题研究内容与目的意义 | 第24-26页 |
| ·课题研究目的意义 | 第24-25页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第25-26页 |
| 第2章 含环形网状结构硅树脂的合成与表征 | 第26-50页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验部分 | 第26-28页 |
| ·原料和试剂 | 第26页 |
| ·仪器设备 | 第26-27页 |
| ·合成方法 | 第27页 |
| ·分析测试方法 | 第27-28页 |
| ·环形齐聚倍半硅氧烷的合成与结构表征 | 第28-37页 |
| ·三苯基三硅氢环三硅氧烷合成与结构表征 | 第28-31页 |
| ·六乙烯基环六硅氧烷合成与结构表征 | 第31-34页 |
| ·十二乙烯基环十二硅氧烷的合成与结构表征 | 第34-37页 |
| ·含环形网状结构硅树脂的合成与表征 | 第37-41页 |
| ·红外测试 | 第38页 |
| ·热性能测试 | 第38-40页 |
| ·透过率测试 | 第40页 |
| ·硬度和折射率测试 | 第40-41页 |
| ·分析与讨论 | 第41-49页 |
| ·水对苯基硅醇钾盐络合物晶体的影响 | 第41-42页 |
| ·碱金属对苯基硅醇钾盐络合物晶体的影响 | 第42-43页 |
| ·溶剂对苯基硅醇钾(钠)盐络合物晶体的影响 | 第43-45页 |
| ·水和配位金属对乙烯基硅醇盐络合物的影响 | 第45-47页 |
| ·环形齐聚倍半硅氧烷合成过程中的副反应 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第3章 甲基苯基硅树脂的合成与表征 | 第50-63页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·实验部分 | 第50-51页 |
| ·原料及试剂 | 第50-51页 |
| ·实验仪器及设备 | 第51页 |
| ·分析测试方法 | 第51页 |
| ·苯基乙烯基硅树脂的合成 | 第51-58页 |
| ·红外表征 | 第51-52页 |
| ·核磁表征 | 第52-54页 |
| ·苯基含量对产物折射率的影响 | 第54-55页 |
| ·水解温度对产物的影响 | 第55-56页 |
| ·水对产物的影响 | 第56-57页 |
| ·催化剂对产物的影响 | 第57-58页 |
| ·苯基含氢硅树脂的合成 | 第58-60页 |
| ·红外表征 | 第58-59页 |
| ·核磁表征 | 第59-60页 |
| ·苯基含量对产物折射率的影响 | 第60页 |
| ·甲基苯基硅树脂的合成与表征 | 第60-62页 |
| ·热性能测试 | 第61页 |
| ·透过率测试 | 第61-62页 |
| ·硬度和折射率测试 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第4章 全文总结及展望 | 第63-65页 |
| ·全文总结 | 第63-64页 |
| ·课题展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 硕士期间发表论文情况 | 第72页 |
