| 第 1 章 绪 论 | 第1-23页 |
| ·选题意义 | 第10-11页 |
| ·铝基复合材料研究现状及其发展 | 第11-12页 |
| ·非连续增强型铝基复合材料焊(连)接 | 第12-18页 |
| ·钎焊 | 第12-13页 |
| ·摩擦焊 | 第13-14页 |
| ·闪光对焊 | 第14页 |
| ·扩散连接 | 第14-17页 |
| ·无中间层液相扩散连接 | 第15页 |
| ·均压瞬间液相扩散连接 | 第15-16页 |
| ·温度梯度瞬间液相扩散连接 | 第16页 |
| ·非真空扩散连接 | 第16-17页 |
| ·其它 | 第17-18页 |
| ·瞬间液相扩散连接(TLP 连接) | 第18-22页 |
| ·TLP 连接技术研究进展 | 第18-19页 |
| ·TLP 连接接头形成过程研究进展 | 第19-21页 |
| ·颗粒增强型铝基复合材料 TLP 连接 | 第21-22页 |
| ·本文研究主要内容 | 第22-23页 |
| 第 2 章 试验材料、方法及设备 | 第23-27页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·母材 | 第23页 |
| ·中间层材料 | 第23-24页 |
| ·试验方法及设备 | 第24-27页 |
| ·TLP 连接 | 第24页 |
| ·显微分析与性能测试 | 第24-25页 |
| ·热分析 | 第25-27页 |
| 第 3 章 铝基复合材料 TLP 连接接头形成过程 | 第27-40页 |
| ·低装配压力下 TLP 连接接头形成过程及组织结构特点 | 第27-36页 |
| ·高装配压力下 TLP 连接接头形成过程及组织结构特点 | 第36-38页 |
| ·固/液界面特点 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第 4 章 纯金属中间层 TLP 连接接头显微结构与力学性能 | 第40-55页 |
| ·纯 Cu 中间层 | 第40-47页 |
| ·低装配压力 | 第40-45页 |
| ·接头显微结构 | 第40-43页 |
| ·接头力学性能 | 第43-45页 |
| ·高装配压力 | 第45-47页 |
| ·接头显微结构 | 第45-46页 |
| ·接头力学性能 | 第46-47页 |
| ·纯 Ag 中间层 | 第47-49页 |
| ·纯 Ni 中间层 | 第49-53页 |
| ·接头显微结构 | 第49-51页 |
| ·接头力学性能 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-55页 |
| 第 5 章 焊后热处理对 TLP 连接接头显微结构与力学性能影响 | 第55-58页 |
| 第 6 章 合金中间层 TLP 连接接头显微结构与力学性能 | 第58-68页 |
| ·Al-Si 合金中间层 | 第58-63页 |
| ·接头显微结构 | 第58-60页 |
| ·接头力学性能 | 第60-63页 |
| ·不同 Al-Si 合金中间层比较 | 第60-61页 |
| ·Al-5.6Si 合金中间层 | 第61-63页 |
| ·Al-Cu 合金中间层 | 第63-66页 |
| ·接头显微结构 | 第63-65页 |
| ·接头力学性能 | 第65-66页 |
| ·小结 | 第66-68页 |
| 第 7 章 其它形式中间层 TLP 连接接头显微结构与力学性能 | 第68-74页 |
| ·Al 和 Cu 的复合中间层 | 第68-72页 |
| ·Al/Cu/Al 型复合中间层 | 第68-70页 |
| ·Cu/Al/Cu 型复合中间层 | 第70-72页 |
| ·Al-Cu 合金涂层 | 第72-73页 |
| ·小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-88页 |
| 攻博期间发表的学术论文及其它成果 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 摘要 | 第91-94页 |
| Abstract | 第94-97页 |
