红外热成像伺服控制系统电路设计与电源完整性仿真研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-6页 |
第一章 绪论 | 第6-10页 |
·引言 | 第6-7页 |
·红外热成像系统发展现状 | 第7-8页 |
·伺服控制系统概述 | 第8-9页 |
·本文的主要工作 | 第9-10页 |
第二章 伺服控制系统整体电路设计 | 第10-28页 |
·伺服控制系统总体方案 | 第10-11页 |
·需求分析 | 第10页 |
·方案论证 | 第10-11页 |
·系统的电源电路设计 | 第11-20页 |
·一次电源分布设计 | 第12-16页 |
·二次电源分布设计 | 第16-20页 |
·调焦电路分析设计 | 第20-23页 |
·扫描电路分析设计 | 第23-25页 |
·FPGA数字控制电路设计 | 第25-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 硬件PCB设计 | 第28-38页 |
·高速数字电路简介 | 第28-29页 |
·高速数字电路关键问题 | 第28-29页 |
·高速电路的PCB设计软件 | 第29页 |
·伺服板PCB设计 | 第29-34页 |
·元器件库的建立 | 第30-32页 |
·叠层分析设计 | 第32-33页 |
·整体布局设计 | 第33-34页 |
·各信号层分析设计 | 第34-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第四章 电源完整性研究及仿真分析 | 第38-48页 |
·高速电路的电源完整性问题研究 | 第38-39页 |
·电容去偶原理分析 | 第39-40页 |
·去耦电容的选用 | 第40-41页 |
·电源完整性仿真及分析 | 第41-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第五章 总结与展望 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-51页 |
致谢 | 第51-52页 |
攻读硕士期间发表论文及参加项目情况 | 第52页 |