红外热成像伺服控制系统电路设计与电源完整性仿真研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-10页 |
| ·引言 | 第6-7页 |
| ·红外热成像系统发展现状 | 第7-8页 |
| ·伺服控制系统概述 | 第8-9页 |
| ·本文的主要工作 | 第9-10页 |
| 第二章 伺服控制系统整体电路设计 | 第10-28页 |
| ·伺服控制系统总体方案 | 第10-11页 |
| ·需求分析 | 第10页 |
| ·方案论证 | 第10-11页 |
| ·系统的电源电路设计 | 第11-20页 |
| ·一次电源分布设计 | 第12-16页 |
| ·二次电源分布设计 | 第16-20页 |
| ·调焦电路分析设计 | 第20-23页 |
| ·扫描电路分析设计 | 第23-25页 |
| ·FPGA数字控制电路设计 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 硬件PCB设计 | 第28-38页 |
| ·高速数字电路简介 | 第28-29页 |
| ·高速数字电路关键问题 | 第28-29页 |
| ·高速电路的PCB设计软件 | 第29页 |
| ·伺服板PCB设计 | 第29-34页 |
| ·元器件库的建立 | 第30-32页 |
| ·叠层分析设计 | 第32-33页 |
| ·整体布局设计 | 第33-34页 |
| ·各信号层分析设计 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 电源完整性研究及仿真分析 | 第38-48页 |
| ·高速电路的电源完整性问题研究 | 第38-39页 |
| ·电容去偶原理分析 | 第39-40页 |
| ·去耦电容的选用 | 第40-41页 |
| ·电源完整性仿真及分析 | 第41-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 总结与展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 攻读硕士期间发表论文及参加项目情况 | 第52页 |