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红外热成像伺服控制系统电路设计与电源完整性仿真研究

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
第一章 绪论第6-10页
   ·引言第6-7页
   ·红外热成像系统发展现状第7-8页
   ·伺服控制系统概述第8-9页
   ·本文的主要工作第9-10页
第二章 伺服控制系统整体电路设计第10-28页
   ·伺服控制系统总体方案第10-11页
     ·需求分析第10页
     ·方案论证第10-11页
   ·系统的电源电路设计第11-20页
     ·一次电源分布设计第12-16页
     ·二次电源分布设计第16-20页
   ·调焦电路分析设计第20-23页
   ·扫描电路分析设计第23-25页
   ·FPGA数字控制电路设计第25-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 硬件PCB设计第28-38页
   ·高速数字电路简介第28-29页
     ·高速数字电路关键问题第28-29页
     ·高速电路的PCB设计软件第29页
   ·伺服板PCB设计第29-34页
     ·元器件库的建立第30-32页
     ·叠层分析设计第32-33页
     ·整体布局设计第33-34页
   ·各信号层分析设计第34-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 电源完整性研究及仿真分析第38-48页
   ·高速电路的电源完整性问题研究第38-39页
   ·电容去偶原理分析第39-40页
   ·去耦电容的选用第40-41页
   ·电源完整性仿真及分析第41-47页
   ·本章小结第47-48页
第五章 总结与展望第48-49页
参考文献第49-51页
致谢第51-52页
攻读硕士期间发表论文及参加项目情况第52页

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