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非制冷红外探测器锗窗口低漏率封接工艺研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·课题概况第10-12页
     ·课题的提出第10-11页
     ·非制冷红外探测器封装的特点第11-12页
   ·锗窗低漏率封接工艺的研究现状第12-13页
   ·本课题研究内容及论文安排第13-14页
第二章 锗窗口钎焊过程的有限元仿真第14-43页
   ·有限元法介绍第14页
     ·有限元分析原理第14页
     ·有限元分析软件第14页
   ·钎焊过程有限元分析理论基础第14-20页
     ·钎焊过程的有限单元法第14-18页
     ·钎焊过程有限元分析的特点第18页
     ·钎焊过程有限元分析的简化第18-20页
   ·钎焊过程有限元分析的实践第20-42页
     ·创建模型第20-26页
     ·载荷施加与求解第26-30页
     ·结果及后处理第30-42页
     ·有限元分析结果的参考意义第42页
   ·本章小结第42-43页
第三章 锗窗口钎焊封接的工艺研究第43-59页
   ·钎焊工艺的理论基础第43-48页
     ·钎焊的基本原理第43-44页
     ·钎焊工艺技术第44-47页
     ·钎焊质量的评价方法第47-48页
   ·锗窗钎焊的工艺实践第48-57页
     ·设备介绍第48-52页
     ·焊料的选取与性质摸底第52-55页
     ·锗窗钎焊的工艺流程设计第55-57页
   ·本章小结第57-59页
第四章 工艺结果的分析与评价第59-72页
   ·外观目检和漏率检测方法与结果第59-61页
   ·结合部微观分析第61-64页
     ·金相切片的制备第61-62页
     ·过渡金属镀层的作用第62-63页
     ·金属间化合物的形成第63-64页
   ·高温老化试验第64-69页
     ·180℃的高温老化试验第64-66页
     ·250℃的高温老化试验第66-69页
   ·锗窗口钎焊工艺结果总结第69-71页
     ·缺陷与解决方法第69-70页
     ·最优温度曲线第70-71页
   ·本章小结第71-72页
第五章 结论第72-74页
   ·全文总结第72页
   ·研究展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页

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