| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题来源 | 第10页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·研究对象的性质及应用概述 | 第11-13页 |
| ·微晶玻璃 | 第11-12页 |
| ·RB-SiC | 第12-13页 |
| ·硬脆材料的延性域加工及其机理研究现状 | 第13-18页 |
| ·硬脆材料的延性域加工概述 | 第13-14页 |
| ·使用压痕法研究硬脆材料延-脆转变机理的现状 | 第14-16页 |
| ·使用划痕法研究硬脆材料延-脆转变机理的现状 | 第16-18页 |
| ·本文研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 微晶玻璃与 RB-SiC 纳米压痕实验研究 | 第20-32页 |
| ·纳米压痕实验 | 第20-23页 |
| ·测试原理 | 第20-21页 |
| ·实验方法 | 第21-22页 |
| ·实验设备 | 第22-23页 |
| ·纳米压痕实验结果分析 | 第23-29页 |
| ·微晶玻璃压痕表面形貌分析 | 第23-25页 |
| ·加载-卸载曲线的分析 | 第25-27页 |
| ·材料的力学特性及压痕尺寸效应分析 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-32页 |
| 第3章 微晶玻璃与 RB-SiC 压痕断裂力学实验研究 | 第32-46页 |
| ·维氏压痕实验 | 第32-34页 |
| ·实验方法 | 第32-33页 |
| ·实验设备 | 第33-34页 |
| ·维氏压痕实验结果分析 | 第34-44页 |
| ·维氏硬度分析 | 第34-37页 |
| ·压痕形貌分析 | 第37-40页 |
| ·压痕断裂韧性的计算 | 第40-43页 |
| ·临界深度d c的计算 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 微/纳米压痕的有限元仿真分析 | 第46-56页 |
| ·仿真平台及求解算法的选取 | 第46-47页 |
| ·有限元模型的建立 | 第47-49页 |
| ·量纲系统的选择及压头几何模型的建立 | 第47页 |
| ·试件几何模型及其材料属性的设置 | 第47-49页 |
| ·分析步及边界条件的设定 | 第49页 |
| ·网格划分及单元类型的选取 | 第49-50页 |
| ·压痕有限元分析结果及讨论 | 第50-54页 |
| ·塑性性能的分析 | 第50-52页 |
| ·纳米压痕残余应力分析 | 第52-53页 |
| ·维氏压痕残余应力分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 微晶玻璃与 RB-SiC 单颗粒划痕实验研究 | 第56-78页 |
| ·单颗粒划痕实验方法 | 第56-57页 |
| ·实验样品及设备 | 第56页 |
| ·实验方案 | 第56-57页 |
| ·划痕过程分析 | 第57-58页 |
| ·单颗粒划痕形貌及去除机理分析 | 第58-71页 |
| ·微晶玻璃划痕形貌及材料去除机理分析 | 第59-66页 |
| ·载荷为 10gf-200gf 时 | 第59-63页 |
| ·载荷为 10gf-400gf 时 | 第63-66页 |
| ·RB-SiC 划痕形貌及材料去除过程分析 | 第66-71页 |
| ·载荷为 10gf-200gf 时 | 第66-69页 |
| ·载荷为 10gf-400gf 时 | 第69-71页 |
| ·摩擦特性分析 | 第71-75页 |
| ·微晶玻璃在两变载荷下的摩擦特性分析 | 第71-73页 |
| ·RB-SiC 在两变载荷下的摩擦特性分析 | 第73-75页 |
| ·关于临界深度经验公式的修正 | 第75页 |
| ·本章小结 | 第75-78页 |
| 第6章 结论与展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
