| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| ·电子封装技术的研究现状 | 第10-11页 |
| ·Sn-Pb 焊料的发展现状及存在的问题 | 第11-13页 |
| ·Sn-Pb 焊料的发展现状 | 第11页 |
| ·Sn-Pb 焊料存在的问题 | 第11-13页 |
| ·无铅钎料的发展现状、性能要求及存在的问题 | 第13-19页 |
| ·无铅钎料的发展现状 | 第13-17页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料存在的问题 | 第18-19页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料研究现状及存在的问题 | 第19-21页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料研究现状 | 第19-20页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料存在的问题 | 第20-21页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料的合金化研究 | 第21-26页 |
| ·Sn-Zn-Bi 三元合金 | 第21-22页 |
| ·Sn-Zn-Ag 三元合金 | 第22页 |
| ·Sn-Zn-In 三元合金 | 第22-23页 |
| ·Sn-Zn-Re(La、Ce)三元合金 | 第23页 |
| ·Sn-Zn-P 三元合金 | 第23页 |
| ·Sn-Zn-Ga 三元合金 | 第23页 |
| ·Sn-Zn-Cu 三元合金 | 第23-24页 |
| ·Sn-Zn-Al 三元合金 | 第24-25页 |
| ·Sn-Zn 系多元合金 | 第25-26页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第26-28页 |
| ·论文选题的目的 | 第26页 |
| ·论文的研究内容 | 第26-28页 |
| 第二章 SN-ZN-CU-AL 合金制备及实验方法 | 第28-38页 |
| ·实验材料 | 第28-30页 |
| ·钎料成分设计 | 第28页 |
| ·钎料合金制备 | 第28-30页 |
| ·实验方法 | 第30-38页 |
| ·熔点测定实验 | 第30页 |
| ·抗氧化性实验 | 第30-31页 |
| ·润湿性实验 | 第31-35页 |
| ·钎料微观组织观察 | 第35-36页 |
| ·钎料硬度实验 | 第36页 |
| ·钎料钎焊实验 | 第36-37页 |
| ·钎料焊点时效实验 | 第37页 |
| ·焊点微观组织观察 | 第37-38页 |
| 第三章 SN-ZN-CU-AL 无铅焊料的润湿性和抗氧化性研究 | 第38-48页 |
| ·Al 元素对钎料熔点的影响 | 第38-40页 |
| ·Al 元素对钎料抗氧化性的影响 | 第40-41页 |
| ·Al 元素对钎料润湿性的影响 | 第41-47页 |
| ·润湿力及润湿时间 | 第41-45页 |
| ·铺展试验 | 第45-46页 |
| ·润湿角测定 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 SN-ZN-CU-AL 无铅钎料的组织及力学性能研究 | 第48-58页 |
| ·合金元素对钎料微观组织的影响 | 第48-50页 |
| ·200 倍金相显微组织 | 第48-49页 |
| ·500 倍金相显微组织 | 第49-50页 |
| ·扫描电镜及能谱分析 | 第50-55页 |
| ·合金元素对钎料硬度的影响 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 SN-ZN-CU-AL 无铅钎料的焊点界面反应与可靠性研究 | 第58-68页 |
| ·无铅焊料焊点铺展形貌 | 第58-60页 |
| ·焊料铺展宏观形貌 | 第58页 |
| ·料铺展微观形貌 | 第58-60页 |
| ·Sn-Zn-Cu-Al/Cu 焊点界面反应 | 第60-67页 |
| ·未时效焊点界面微观组织 | 第60-61页 |
| ·时效 1 天焊点界面微观组织 | 第61-63页 |
| ·时效 3 天焊点界面微观组织 | 第63-64页 |
| ·时效 7 天焊点界面微观组织 | 第64-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 全文结论 | 第68-69页 |
| 研究展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第76页 |
